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HCPL-2611#520

更新时间： 2024-02-07 23:37:18

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安捷伦 - AGILENT		输出元件光电
页数	文件大小	规格书
20页	307K
描述
Logic IC Output Optocoupler, 1-Element, 5000V Isolation, 0.300 INCH, DIP-8

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HCPL-2611#520 技术参数

生命周期：	Transferred	包装说明：	0.300 INCH, DIP-8
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8541.40.80.00
风险等级：	5.23	其他特性：	OPEN COLLECTOR, UL RECOGNIZED
配置：	COMPLEX	标称数据速率：	10 MBps
最大正向电流：	0.02 A	最大绝缘电压：	5000 V
元件数量：	1	最大通态电流：	0.05 A
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
光电设备类型：	LOGIC IC OUTPUT OPTOCOUPLER	最小供电电压：	4.5 V
Base Number Matches：	1

HCPL-2611#520 数据手册

8-Pin Widebody DIP Package with Gull Wing Surface Mount Option 300

(HCNW137, HCNW2601/11)

11.15 ± 0.15

(0.442 ± 0.006)

LAND PATTERN RECOMMENDATION

9.00 ± 0.15

(0.354 ± 0.006)

13.56

(0.534)

2.29

1.3

(0.09)

(0.051)

12.30 ± 0.30

(0.484 ± 0.012)

1.55

(0.061)

MAX.

11.00

MAX.

(0.433)

4.00

MAX.

(0.158)

1.78 ± 0.15

(0.070 ± 0.006)

1.00 ± 0.15

(0.039 ± 0.006)

0.75 ± 0.25

(0.030 ± 0.010)

+ 0.076

- 0.0051

2.54

(0.100)

BSC

0.254

+ 0.003)

- 0.002)

(0.010

DIMENSIONS IN MILLIMETERS (INCHES).

7° NOM.

LEAD COPLANARITY = 0.10 mm (0.004 INCHES).

NOTE: FLOATING LEAD PROTRUSION IS 0.25 mm (10 mils) MAX.

Solder Reflow Temperature Profile

300

PREHEATING RATE 3°C + 1°C/–0.5°C/SEC.

REFLOW HEATING RATE 2.5°C ± 0.5°C/SEC.

PEAK

TEMP.

245°C

PEAK

TEMP.

240°C

PEAK

TEMP.

230°C

200

2.5°C ± 0.5°C/SEC.

SOLDERING

TIME

200°C

160°C

150°C

140°C

SEC.

3°C + 1°C/–0.5°C

100

PREHEATING TIME

150°C, 90 + 30 SEC.

50 SEC.

TIGHT

TYPICAL

LOOSE

ROOM

TEMPERATURE

100

150

200

250

TIME (SECONDS)

1...3 4 567 8 9...20

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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