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HC80820

更新时间: 2024-01-11 02:10:04
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
2页 76K
描述
SRAM Module, 256KX8, 50ns, CMOS,

HC80820 技术参数

生命周期:Active包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
最长访问时间:50 nsJESD-30 代码:R-XSMA-F122
内存密度:2097152 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:8功能数量:1
端子数量:122字数:262144 words
字数代码:256000最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX8
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子位置:SINGLEBase Number Matches:1

HC80820 数据手册

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