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HC32F4A0PGTB-LQFP100

更新时间： 2024-03-03 10:09:35

品牌	Logo	应用领域
小华半导体 - XHSC		/
页数	文件大小	规格书
143页	3989K
描述
ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU，集成FPU、MPU，支持SIMD指令的DSP ，全指令跟踪单元ETM，及CoreSight标准调试单元。最高工作主频 240MHz

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www.xhsc.com.cn

3.1.5 引脚输入电压............................................60

3.1.6 电源方案...............................................61

3.1.7 电流消耗测量............................................62

3.2 绝对最大额定值................................................63

3.3 工作条件.....................................................64

3.3.1 通用工作条件............................................64

3.3.2 上电 / 掉电时的工作条件 ...................................64

3.3.3 复位和电源控制模块特性 ....................................65

3.3.4 供电电流特性............................................66

3.3.5 低功耗模式唤醒时序 .......................................77

3.3.6 外部时钟源特性 ..........................................78

3.3.7 内部时钟源特性 ..........................................81

3.3.8 PLL特性 ..............................................83

3.3.9 存储器（闪存）特性 .......................................84

3.3.10 电气敏感性.............................................85

3.3.11 I/O端口特性 ...........................................86

3.3.12 HRPWM特性 ............................................91

3.3.13 I2C接口特性 ...........................................91

3.3.14 SPI接口特性 ...........................................92

3.3.15 QSPI接口特性 ..........................................95

3.3.16 I2S接口特性 ...........................................96

3.3.17 CAN FD/CAN2.0B接口特性 ................................98

3.3.18 USB接口特性 ...........................................98

3.3.19 ETHMAC特性 ..........................................101

3.3.20 USART接口特性 ........................................104

3.3.21 JTAG接口特性 .........................................106

3.3.22 SWD接口特性 ..........................................108

3.3.23 ETM接口特性 ..........................................109

3.3.24 12位ADC特性.........................................110

3.3.25 12位DAC特性.........................................115

3.3.26 温度传感器............................................118

3.3.27 比较器特性............................................118

3.3.28 EXMC特性 ............................................119

3.3.29 DVP特性 .............................................121

3.3.30 SD/SDIO MMC Card host interface(SDIO)特性............122

HC32F4A0系列数据手册_Rev1.4

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