是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | TBGA, BGA544,26X26,50 | 针数: | 544 |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.88 |
地址总线宽度: | 32 | 位大小: | 32 |
边界扫描: | YES | 最大时钟频率: | 33.33 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 | 格式: | FIXED POINT |
集成缓存: | YES | JESD-30 代码: | S-PBGA-B544 |
长度: | 35 mm | 低功率模式: | YES |
端子数量: | 544 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码: | TBGA | 封装等效代码: | BGA544,26X26,50 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 1.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.17 mm |
速度: | 266 MHz | 子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 3.465 V | 最小供电电压: | 3.135 V |
标称供电电压: | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 35 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
GWIXP465BAD | INTEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544 |
获取价格 |
|
GWIXP465BADT | INTEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544 |
获取价格 |
|
GWIXP465BAE | INTEL | RISC Microprocessor, 32-Bit, 667MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544 |
获取价格 |
|
GWJBLMS1.EM | OSRAM | white smt package, colored diffused silicone resin |
获取价格 |
|
GWJBLMS2.EM | OSRAM | Indoor General Lighting |
获取价格 |
|
GW-JBLMS2.EM | OSRAM | white SMT package, colored diffused silicone resin |
获取价格 |