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GRM31CB31E335MA87L

更新时间： 2024-02-03 00:26:25
品牌 Logo 应用领域
村田 - MURATA 电容器
页数 文件大小 规格书
30页 780K
描述
Chip Multilayer Ceramic Capacitors for General Purpose

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GRM31CB31E335MA87L 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：Not Recommended包装说明：CHIP
Reach Compliance Code：compliantECCN代码：EAR99
风险等级：5.63电容：3.3 µF
电容器类型：CERAMIC CAPACITOR介电材料：CERAMIC
高度：1.6 mm长度：3.2 mm
安装特点：SURFACE MOUNT多层：Yes
负容差：20%端子数量：2
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-25 °C
封装形状：RECTANGULAR PACKAGE封装形式：SMT
包装方法：TR, EMBOSSED, 7 INCH正容差：20%
额定（直流）电压（URdc）：25 V尺寸代码：1206
表面贴装：YES温度特性代码：B
温度系数：10% ppm/ °C端子形状：WRAPAROUND
宽度：1.6 mm

GRM31CB31E335MA87L 数据手册

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Item  
Adhesive Strength of  
Termination  
Specification  
Test Method (Ref. Standard:JIS C 5101, IEC60384)  
Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.  
No.  
9
No removal of the terminations or other defect should occur.  
Applied Force :  
Holding Time :  
10N  
10+/-1ｓ  
Applied Direction :  
In parallel with the test substrate and vertical with the capacitor side  
10 Vibration  
Appearance No defects or abnormalities.  
Capacitance Within the specified initial value.  
Q or D.F. Within the specified initial value.  
Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.  
Kind of Vibration :  
Vibration Time :  
Total Amplitude :  
A simple harmonic motion 10Hz to 55Hz to 10Hz  
1min  
1.5mm  
This motion should be applied for a period of 2hours in each 3 mutually perpendicular directions(total of 6hours).  
11 Substrate  
Bending Test  
Appearance No defects or abnormalities.  
Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.1.  
Pressurization Method :  
Flexureꢀ:  
Shown in Fig.2.  
1mm  
Capacitance Within +/-10%  
Change  
Holding Time :  
5+/-1s  
Soldering Method :  
Reflow soldering  
12 Solderability  
95% of the terminations is to be soldered evenly and continuously. Test Method :  
Solder bath method  
Flux :  
Preheat :  
Solder :  
Test Temp. :  
Test Time :  
Solution of rosin ethanol 25(mass)%  
80℃ to 120℃、10s to 30s  
Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)  
245+/-5℃  
2+/-0.5s  
13 Resistance  
to Soldering  
Heat  
Appearance No defects or abnormalities.  
Test Method :  
Solder :  
Solder Temp. :  
Test Time :  
Solder bath method  
Sn-3.0Ag-0.5Cu(Lead Free Solder)  
270+/-5℃  
Capacitance Within +/-7.5%  
Change  
10+/-0.5s  
Q or D.F.  
Within the specified initial value.  
Within the specified initial value.  
No defects.  
Preheat Temp. :  
Preheat Time :  
120℃ to 150℃  
1min  
I.R.  
Perform a heat treatment at 150+0/-10°C for 1hour and then let sit for 24+/-2hours at room temperature, then measure.  
Let sit for 24+/-2hours at room temperature, then measure.  
Pre-treatment :  
Post-treatment :  
Voltage  
Proof  
14 Temperature  
Sudden  
Appearance No defects or abnormalities.  
Solder the capacitor on the test substrate shown in Fig.3.  
5 cycles  
Cycles  
:
Change  
Capacitance Within +/-7.5%  
Change  
Step  
Temperature(℃)  
Time (min)  
30+/-3  
2 to 3  
1
2
3
4
Min.Operating Temp. +0/-3  
Reference Temp.  
Q or D.F.  
Within the specified initial value.  
Within the specified initial value.  
No defects.  
Max.Operating Temp. +3/-0  
Reference Temp.  
30+/-3  
2 to 3  
I.R.  
Voltage  
Proof  
Perform a heat treatment at 150+0/-10°C for 1hour and then let sit for 24+/-2hours at room temperature, then measure.  
Let sit for 24+/-2hours at room temperature, then measure.  
Pre-treatment :  
Post-treatment :  
GRM31CB31E335MA87-01A  
1234567...30

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