5秒后页面跳转
| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DIP |
| 包装说明： | DIP, | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.78 |
| 最长访问时间： | 120 ns | 其他特性： | ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | 长度： | 37.008 mm |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 28 | 字数： | 32768 words |
| 字数代码： | 32000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 32KX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.826 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| GM76C256CL-70 | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
| GM76C256CL-70E | HYNIX | Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28 |
获取价格 |
|
| GM76C256CL-85 | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
| GM76C256CL-85E | HYNIX | Standard SRAM, 32KX8, 85ns, CMOS, PDIP28 |
获取价格 |
|
| GM76C256CLE | HYNIX | 32K x8 bit 5.0V Low Power CMOS slow SRAM |
获取价格 |
|
| GM76C256CLE-55 | ETC | x8 SRAM |
获取价格 |
|
TLP250光耦合器：资料手册参数分析
DA14580 低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)：资料手册参数分析
INA226 高精度电流和功率监控器：资料手册参数分析
SI2302 N沟道MOSFET：资料手册参数分析
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
