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GM72V66841CT/CLT

更新时间: 2024-02-14 15:40:25
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乐金电子 - LG /
页数 文件大小 规格书
57页 591K
描述
2,097,152 WORD x 8 BIT x 4 BANK SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM

GM72V66841CT/CLT 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:TSOP, TSOP54,.46,32
Reach Compliance Code:compliant风险等级:5.31
最长访问时间:6 ns最大时钟频率 (fCLK):100 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:R-PDSO-G54内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:8
端子数量:54字数:8388608 words
字数代码:8000000最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP封装等效代码:TSOP54,.46,32
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096连续突发长度:1,2,4,8,FP
最大待机电流:0.002 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.12 mA标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

GM72V66841CT/CLT 数据手册

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LG Semicon Co.,Ltd.  
REVISION HISTORY  
/ Revision 1.0: July 1998  
- Add PC100,7K(2-2-2) Specifications.  
- Update Icc Specifications.  
- Change Input Test Condition from 2.8/0.0V to 2.4/0.4V.  
- Added post SPD Information separately(7K/7J/10K) for Modules.  
- Add Minimum Capacitance Value for Component.  
Rev. 1.0  

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