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GM71VS64403CLT-6

更新时间: 2024-01-15 20:21:56
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其他 - ETC 内存集成电路光电二极管动态存储器
页数 文件大小 规格书
25页 450K
描述
x4 EDO Page Mode DRAM

GM71VS64403CLT-6 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSOP32,.46
针数:32Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.23Is Samacsys:N
访问模式:FAST PAGE WITH EDO最长访问时间:60 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/BATTERY BACKUP/SELF REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G32JESD-609代码:e0
长度:20.95 mm内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:EDO DRAM内存宽度:4
功能数量:1端口数量:1
端子数量:32字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX4输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP32,.46封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES最大待机电流:0.0003 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.13 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

GM71VS64403CLT-6 数据手册

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GM71V64403C  
GM71VS64403CL  
DC Electrical Characteristics: (VCC = 3.3V+/-10%, TA = 0 ~ 70C)  
Symbol  
Parameter  
Min Max Unit Note  
VOH  
Output Level  
Output Level Voltage (IOUT = -2mA)  
2.4  
0
VCC  
V
V
VOL  
ICC1  
Output Level  
Output Level Voltage (IOUT = 2mA)  
0.4  
Operating Current (tRC = tRC min)  
50ns  
60ns  
-
-
120  
110  
1,2  
mA  
mA  
Standby Current (TTL interface)  
Power Supply Standby Current  
(RAS, CAS= VIH, DOUT = High-Z)  
ICC2  
ICC3  
-
2
50ns  
60ns  
-
-
120  
110  
RAS-Only Refresh Current  
( tRC = tRC min)  
mA  
2
50ns  
60ns  
-
-
-
110  
100  
0.5  
ICC4  
ICC5  
Extended Data Out page Mode Current  
(RAS = VIL, CAS, Address Cycling: tHPC = tHPC min)  
mA 1,3  
mA  
CMOS interface  
(RAS, CAS>=VCC-0.2V, DOUT = High-Z)  
4
Standby Current(L_Version)  
-
300  
uA  
140  
130  
ICC6  
CAS-before-RAS Refresh Current  
(tRC = tRC min)  
50ns  
60ns  
-
-
mA  
Battery Back Up Operating Current(Standby with CBR)  
(tRC=31.25us,tRAS=300ns,Dout=High-Z)  
uA  
ICC7  
ICC8  
-
500  
4, 5  
1
Standby Current (CMOS)  
Power Supply Standby Current  
RAS = VIH, CAS = VIL , DOUT = Enable  
-
5
mA  
ICC9  
II(L)  
Self Refresh Current  
(RAS, CAS <=0.2V,Dout=High-Z)  
-
400  
5
uA  
uA  
uA  
5
Input Leakage Current, Any Input  
(0V<=VIN<=Vcc)  
-5  
-5  
IO(L)  
Output Leakage Current  
(DOUT is Disabled, 0V<=VOUT<=Vcc)  
5
Note: 1. ICC depends on output load condition when the device is selected. ICC(max) is specified at the  
output open condition.  
2. Address can be changed once or less while RAS = VIL.  
3. Measured with one sequential address change per EDO cycle, tHPC.  
4. VIH>=VCC-0.2V, 0V<=VIL<=0.2V  
5. L-Version  
Rev 0.1 / Apr’01  
3

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