Technical Data, FM Connectors
Technische Daten, FM Steckverbinder
Signal Contact Mechanical Data
Mechanische Daten der Signalkontakte
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mating force per signal contact
Steckkraft pro Signalkontakt
Unmating force per signal contact
Ziehkraft pro Signalkontakt
Mating cycles
ꢀꢂ3,4 N
ꢁꢂ0,2 N
ꢁꢂ500
Steckzyklen
Connector Electrical Data
Elektrische Daten der Steckverbinder
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating (DC with an ambient temperature of 20°C)
Maximale Stromstärke(DC bei 20°C Umgebungstemperatur)
Test voltage between 2 contacts or shell and contact
5 A
1000 V, 50 Hz, 1 min.
ꢀ 2,7 mꢀ
Prüfspannung zwischen 2 Kontakten oder Kontakt und Gehäuse
Resistance between mated contacts (MIL-C-24308)
Übergangswiderstand pro Kontaktpaar (MIL-C-24308)
Insulation resistance between contacts
Isolationswiderstand Kontakt / Kontakt
Volume resistivity
Spezifischer Durchgangswiderstand
Dielectric strength
Spezifische Durchschlagsfestigkeit
ꢁꢂ5000 Mꢀ
1016 ꢀ cm
50 kV / mm
Connector Materials and Platings
Materialien und Oberflächen der Steckverbinder
Materials and Platings
Materialien und Oberflächen
Shell
Steel
Gehäuse
Stahl
Type / Typ
FM
FH
Polyester, glass filled (UL94V-0), natural
Polyester, glasfaserverstärkt (UL94V-0), natur
Insulator
Isolierkörper
Polyester, glass filled (UL94V-0), green
Polyester, glasfaserverstärkt (UL94V-0), grün
Relative temperature index according to
UL 746 B
130 °C (266 °F)
150 °C (302 °F)
rel. Temperaturindex nach UL 746 B
Heat deflection temperature limit according to
DIN 53461 HDT/A
Formbeständigkeitstemperatur nach DIN
53641 HDT/A
210 °C (410 °F)
255 °C (491 °F)
Lower limit temperature
Untere Grenztemperatur
Shell plating K120 (standard)
Gehäuseoberfläche K120 (Standard)
Shell plating K121 (standard)
Gehäuseoberfläche K 121 (Standard)
Contact material
-55 °C (-67 °F)
Tin plated over nickel, pin connector shell with dimples
verzinnt über Nickel, Stiftsteckverbindergehäuse mit Kontaktnoppen
Tin plated over nickel, socket connector shell without dimples
verzinnt über Nickel, Buchsensteckverbindergehäuse ohne Kontaktnoppen
Cu alloy
Cu Legierung
Kontaktmaterial
0.8 ꢀm (30 microinches) gold over nickel, other platings on request
0,8 ꢀm Au über Ni, andere Oberflächen auf Anfrage
Contact plating
Kontaktoberflächen
8
ML 11/2006
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)