Datasheet > FK22SL-13V

FK22SL-13V

更新时间： 2024-09-30 01:11:39

品牌	Logo	应用领域
其他 - ETC		/
页数	文件大小	规格书
2页	78K
描述
High Density Connectors High Density Steckverbinder

阅读下载

中文翻译

获取价格

数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

FK22SL-13V 数据手册

High Density Connectors

High Density Steckverbinder

Product Description

Produktbeschreibung

Turned Crimp Contacts

Gedrehte Crimpkontakte

Socket

Stift

Buchse

High Density D-Sub Crimp Connectors

High Density D-Sub Crimp Steckverbinder

Order Details

Bestellhinweise

The turned crimp contacts are available in standard and MIL ver-

sions. For the standard contacts, the plating is to 1.3 µm (50 mi-

croinches) gold over nickel, and for the MIL contacts it is 1.3 µm

(50 microinches) gold over nickel.

Die gedrehten Crimpkontakte sind in einer Standard- sowie

einer MIL-Ausführung lieferbar. Bei den Standardkontakten be-

trägt die Oberﬂächenschichtstärke bis 1,3 µm Au, bei den MIL-

Kontakten 1,3 µm Au, jeweils über Nickel.

For crimping tools please see top of page 489.

Verarbeitungwerkzeuge siehe Seite 489.

Order Number

MIL-No.

Au (over Ni)

Type

Bestellnummer

MIL-Nummer

Au über Ni

Typ

FK22PL-02V...

0,2 µm (8 microinches)

0,8 µm (31 microinches)

1,3 µm (51 microinches)

Pin / Stift

FK22SL-02V...

FK22PL-08V...

FK22SL-08V...

FK22PL-13V...

FK22SL-13V...

M39029/58-360

M39029/57-354

Socket / Buchse

Pin / Stift

Socket / Buchse

Pin / Stift

Socket / Buchse

Pin / Stift

24308/13-1, M39029/58-360

24308/12-1, M39029/57-354

Socket / Buchse

Order Example FK22SL-08V_0100

Bestellbeispiel FK22SL-08V_0100

FK22SL-08V Crimp socket contact for wire size 24-28,

plating 0.8 µm (31 microinches) Au over Ni.

FK22SL-08V Crimpbuchsenkontakt für Drahtgröße

AWG 24-28, Oberﬂäche 0,8 µm Au über Ni.

_0100

100 pieces are packed in one bag.

_0100

100 Stück in einem Beutel verpackt.

Technical Data

Packing Unit

Technische Daten

Verpackungseinheit

Speciﬁcations

Technische Beschreibung

Material

Packing Unit (Pieces)

Addition to Order Number

Verpackungseinheit (Stück)

Bestellnummernergänzung

Copper alloy

100

_0100

_1000

_5000

Material

Kupferlegierung

1000

5000

Contact Size

22, pin Ø 0,76 mm (Ø 0.030")

22, Stift Ø 0,76 mm

Kontaktgröße

Matching wire size

Passende Drahtgröße

AWG 24 - 28

110 I connecting is our business

中文翻译

下载PDF

与FK22SL-13V相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
FK22X5R0J107M	TDK	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors
FK22X5R0J107MN000	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Through Hole Mou
FK22X5R0J107MN006	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 100uF, Through Hole Mou
FK22X5R0J686M	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 68uF, Throu
FK22X5R0J686MN000	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 68uF, Through Hole Moun
FK22X5R0J686MN006	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 68uF, Through Hole Moun
FK22X5R1A336M	TDK	获取价格	Multilayer Ceramic Capacitors
FK22X5R1A336MN000	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 33uF, Through Hole Mount
FK22X5R1A336MN006	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 33uF, Through Hole Mount
FK22X5R1A476M	TDK	获取价格	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Throug

与FK22SL-13V相关文章

塔塔电子与力积电达成技术转让协议，携手建设印度首座晶圆厂
2024-09-29

25
英特尔震撼发布：128核心256线程的至强6性能核处理器
2024-09-29

22
SK海力士量产12层HBM3E，容量高达36GB
2024-09-27

22
意法半导体传感器驱动Sphere，开启沉浸式电影新时代
2024-09-27

34

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

FK22SL-13V

FK22SL-13V 数据手册

与FK22SL-13V相关器件

与FK22SL-13V相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

FK22SL-13V

FK22SL-13V 数据手册

与FK22SL-13V相关器件

与FK22SL-13V相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？