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FHW1008UC022MGB

更新时间： 2024-04-09 18:54:45

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风华高科 - FH		电感器
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描述
FHW陶瓷绕线型片式电感器

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FHW1008UC022MGB 数据手册

WIRE WOUND CHIP INDUCTORS

◆可靠性测试方法 Reliability Test Method

序号

No.

项目

要求

试验方法及备注

Items

Requirements

Test Methods and Remarks

①外观无可见损伤痕迹；

在 245±5℃熔融的焊锡（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）中浸

置 5±1s。

No visible mechanical damage.

可焊性

②端电极表面焊锡覆盖率。

Dip pads in flux and dip in solder

Solder ability

Electrode surface solder coverage.

pot(96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)at 245±5℃ for 5±1s.

FHW-UC/HC series：≥90%。

①外观无可见损伤痕迹；

No visible mechanical damage.

②感量变化不超过±5％；

Inductance shall not change more than

±5%;

在 260±5℃熔融的焊锡（96.5%Sn/

3.0%Ag/0.5%Cu）中浸置 10±1s。

Dip pads in flux and dip in solder

耐焊接热

Resistance to Soldering

pot(96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu)at 260±5℃ for 10±1s.

③Q 值变化不超过±10%。

Q shall not change more than±10％.

①外观无可见损伤痕迹；

No visible mechanical damage.

②感量变化不超过±5％；

Inductance shall not change more than

±5%;

振幅 1.5mm，频率 10~55Hz，每个方向(X、Y、Z)保持 2

小时。Inductors shall be subjected to vibration of 1.5mm

amplitude frequency 10~55Hz (10Hz to 55Hz to 10Hz in a

period of 1 minute) for 2h in each of three(X、Y、Z) axes.

振动

Vibration

③Q 值变化不超过±10%。

Q shall not change more than±10％.

将产品焊在 PCB 板上，按下图、表所示方向及要求施加作

用力。Weld the product on the PCB board, and apply force

as shown in the diagram, direction and requirement.

①试验后端电极无脱落；

The end electrode did not fall off after

the test.

端电极强度

Adhesion of electrode

②外观无可见损伤痕迹。

No visible mechanical damage.

尺寸规格 Size

施加力要求

0805UC

20 N

And Above Series.

Keep time: (10±1)s

Speed: 1.0 mm/s.

1...3 4 567 8 9 10

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