是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | 25 X 27 MM, FCBGA-1170 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.31.00.01 | 风险等级: | 5.58 |
位大小: | 64 | 边界扫描: | NO |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | YES |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B1170 | 低功率模式: | NO |
端子数量: | 1170 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
速度: | 1330 MHz | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子形式: | BALL |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROPROCESSOR | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
FH8065501516711 | INTEL | Microprocessor, 64-Bit, 1700MHz, CMOS, PBGA1283, FCBGA-1283 |
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FH8065503553601 | INTEL | Microprocessor, 64-Bit, 1700MHz, CMOS, PBGA1283, FCBGA-1283 |
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FH8065503553601SR3H1 | INTEL | Microprocessor, 64-Bit, 1700MHz, CMOS, PBGA1283, FCBGA-1283 |
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FHA.00.304.CYCD35Z | ETC | CONN PLUG MALE 4POS GOLD CRIMP |
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FHA.0B.302.CLAD42 | ETC | CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP |
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FHA.0B.302.CYCD42 | ETC | CONN PLUG MALE 2POS GOLD CRIMP |
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