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FAN3121TMX

更新时间： 2024-02-25 01:57:58
品牌 Logo 应用领域
飞兆/仙童 - FAIRCHILD 驱动器MOSFET驱动器栅极驱动程序和接口接口集成电路光电二极管栅极驱动
页数 文件大小 规格书
21页 1334K
描述
Single 9A High-Speed, Low-Side Gate Driver

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FAN3121TMX 技术参数

是否无铅：不含铅生命周期：Active
包装说明：SOP, SOP8,.25Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.31.00.01
Factory Lead Time：1 week风险等级：1.39
Is Samacsys：N内置保护：UNDER VOLTAGE
高边驱动器：NO接口集成电路类型：BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码：R-PDSO-G8JESD-609代码：e4
长度：5 mm湿度敏感等级：1
功能数量：1端子数量：8
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
输出电流流向：SOURCE AND SINK封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP8,.25
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：12 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：1.75 mm
子类别：MOSFET Drivers最大压摆率：0.9 mA
最大供电电压：18 V最小供电电压：4.5 V
标称供电电压：12 V表面贴装：YES
温度等级：AUTOMOTIVE端子面层：Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式：GULL WING端子节距：1.27 mm
端子位置：DUAL处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED
断开时间：0.035 µs接通时间：0.035 µs
宽度：4 mmBase Number Matches：1

FAN3121TMX 数据手册

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Ordering Information  
Input  
Threshold  
Packing Quantity  
Eco  
Status  
Part Number  
Logic  
Package  
Method  
per Reel  
FAN3121CMPX  
FAN3121CMX  
FAN3121TMPX  
FAN3121TMX  
FAN3122CMPX  
FAN3122CMX  
FAN3122TMPX  
FAN3122TMX  
3x3mm MLP-8  
SOIC-8  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
RoHS  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
Tape & Reel  
3,000  
2,500  
3,000  
2,500  
3,000  
2,500  
3,000  
2,500  
CMOS  
TTL  
Inverting Channels +  
Enable  
3x3mm MLP-8  
SOIC-8  
3x3mm MLP-8  
SOIC-8  
CMOS  
TTL  
Non-Inverting Channels +  
Enable  
3x3mm MLP-8  
SOIC-8  
For Fairchild’s definition of “green” Eco Status, please visit: http://www.fairchildsemi.com/company/green/rohs_green.html.  
Package Outlines  
Figure 3. 3x3mm MLP-8 (Top View)  
Figure 4. SOIC-8 (Top View)  
Thermal Characteristics(1)  
(2)  
(3)  
(4)  
(5)  
(6)  
Package  
Units  
°C/W  
ΘJL  
ΘJT  
ΘJA  
ΨJB  
ΨJT  
1.2  
64  
42  
2.8  
0.7  
8-Lead 3x3mm Molded Leadless Package (MLP)  
8-Pin Small Outline Integrated Circuit (SOIC)  
Notes:  
38  
29  
87  
41  
2.3  
°C/W  
1. Estimates derived from thermal simulation; actual values depend on the application.  
2. Theta_JL (ΘJL): Thermal resistance between the semiconductor junction and the bottom surface of all the leads  
(including any thermal pad) that are typically soldered to a PCB.  
3. Theta_JT (ΘJT): Thermal resistance between the semiconductor junction and the top surface of the package,  
assuming it is held at a uniform temperature by a top-side heatsink.  
4. Theta_JA (ΘJA): Thermal resistance between junction and ambient, dependent on the PCB design, heat sinking,  
and airflow. The value given is for natural convection with no heatsink, as specified in JEDEC standards  
JESD51-2, JESD51-5, and JESD51-7, as appropriate.  
5. Psi_JB (ΨJB): Thermal characterization parameter providing correlation between semiconductor junction  
temperature and an application circuit board reference point for the thermal environment defined in Note 4. For  
the MLP-8 package, the board reference is defined as the PCB copper connected to the thermal pad and  
protruding from either end of the package. For the SOIC-8 package, the board reference is defined as the PCB  
copper adjacent to pin 6.  
6. Psi_JT (ΨJT): Thermal characterization parameter providing correlation between the semiconductor junction  
temperature and the center of the top of the package for the thermal environment defined in Note 4.  
© 2008 Fairchild Semiconductor Corporation  
FAN3121 / FAN3122 • Rev. 1.0.0  
www.fairchildsemi.com  
2
1234567...21

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