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EPM2210F256C4

更新时间： 2024-02-25 08:24:38

品牌	Logo	应用领域
英特尔 - INTEL		LTE 输入元件可编程逻辑
页数	文件大小	规格书
88页	982K
描述
Flash PLD, 9.1ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256

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EPM2210F256C4 技术参数

是否Rohs认证：	符合	生命周期：	Active
包装说明：	BGA, BGA256,16X16,40	Reach Compliance Code：	compliant
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.01
其他特性：	IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V	系统内可编程：	YES
JESD-30 代码：	S-PBGA-B256	JESD-609代码：	e1
JTAG BST：	YES	长度：	17 mm
湿度敏感等级：	3	专用输入次数：
I/O 线路数量：	204	宏单元数：	1700
端子数量：	256	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：		组织：	0 DEDICATED INPUTS, 204 I/O
输出函数：	MACROCELL	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	BGA	封装等效代码：	BGA256,16X16,40
封装形状：	SQUARE	封装形式：	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	1.5/3.3,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型：	FLASH PLD	传播延迟：	9.1 ns
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	2.2 mm
子类别：	Programmable Logic Devices	最大供电电压：	2.625 V
最小供电电压：	2.375 V	标称供电电压：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	OTHER	端子面层：	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	处于峰值回流温度下的最长时间：	40
宽度：	17 mm	Base Number Matches：	1

EPM2210F256C4 数据手册

6–2

Chapter 6: Reference and Ordering Information

Referenced Documents

This chapter references the following document:

■

Package Information chapter in the MAX II Device Handbook

Document Revision History

Table 6–1 shows the revision history for this chapter.

Table 6–1. Document Revision History

Date and Revision

Changes Made

Summary of Changes

August 2009,

version 1.6

■ Updated Figure 6–1.

Added information for speed

grade –8

October 2008,

version 1.5

■ Updated New Document Format.

—

December 2007,

version 1.4

■ Added “Referenced Documents” section.

■ Updated Figure 6–1.

Updated document with

MAX IIZ information.

December 2006,

version 1.3

■ Added document revision history.

—

October 2006,

version 1.2

■ Updated Figure 6-1.

June 2005,

version 1.1

■ Removed Dual Marking section.

MAX II Device Handbook

1...85 86 8788

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