是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Transferred | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, | 针数: | 356 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.14 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B356 | JESD-609代码: | e1 |
长度: | 35 mm | I/O 线路数量: | 274 |
端子数量: | 356 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 274 I/O | |
输出函数: | MIXED | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 245 |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 传播延迟: | 0.8 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.63 mm |
最大供电电压: | 2.625 V | 最小供电电压: | 2.375 V |
标称供电电压: | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN SILVER COPPER | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 35 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPF10K200SBC356-3X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA356, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-356 | |
EPF10K200SBC600-1 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.3ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-1N | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.3ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-1X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.3ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-2 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-2N | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-2X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.6ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-3 | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-3N | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 | |
EPF10K200SBC600-3X | ALTERA |
获取价格 |
Loadable PLD, 0.8ns, CMOS, PBGA600, 45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-600 |