是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOJ, SOJ14,.5 | 针数: | 14/8 |
Reach Compliance Code: | compliant | HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.81 | Is Samacsys: | N |
其他特性: | INPUT TO 1ST TAP DELAY = 12NS; TESTED WITH NO LOAD CONDITIONS; MAX RISE TIME CAPTURED | 系列: | HCT |
输入频率最大值(fmax): | 20.8333 MHz | JESD-30 代码: | S-XDSO-J8 |
JESD-609代码: | e0 | 逻辑集成电路类型: | ACTIVE DELAY LINE |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
抽头/阶步数: | 5 | 端子数量: | 8 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
输出极性: | TRUE | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | SOJ | 封装等效代码: | SOJ14,.5 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 5 V |
最大电源电流(ICC): | 15 mA | 可编程延迟线: | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup: | 60 ns | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 5.588 mm | 子类别: | Delay Lines |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | J BEND |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 总延迟标称(td): | 48 ns |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EPA505-52 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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EPA505-60 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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EPA505-75 | ETC |
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Tapped Delay Line |
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EPA509-10 | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-100 | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-100-LF | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-10-LF | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-11 | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-11-LF | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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EPA509-12 | PCA |
获取价格 |
8 Pin DIP Dual Fast Logic TTL Compatible Active Delay Lines |
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