是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
零件包装代码: | DFP | 包装说明: | CERAMIC, DFP-32 |
针数: | 32 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.03 | 最长访问时间: | 55 ns |
JESD-30 代码: | R-CDFP-F32 | 长度: | 20.828 mm |
内存密度: | 1048576 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 32 | 字数: | 131072 words |
字数代码: | 128000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C | 最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 128KX8 | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | DFP | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK | 并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified | 筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 2.9464 mm | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY | 端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
宽度: | 10.414 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
EDI88130CS55FC | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 | |
EDI88130CS55FI | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 | |
EDI88130CS55L32B | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
EDI88130CS55L32I | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
EDI88130CS55L32M | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CQCC32, LCC-32 | |
EDI88130CS55LB | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32 | |
EDI88130CS55LI | MERCURY |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, LCC-32 | |
EDI88130CS55LM | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, LCC-32 | |
EDI88130CS55NB | MERCURY |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, SOJ-32 | |
EDI88130CS55NI | MICROSEMI |
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Standard SRAM, 128KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 |