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EB52E8E5N-25.000M PDF预览

EB52E8E5N-25.000M

更新时间： 2024-02-27 15:59:04
品牌 Logo 应用领域
日蚀 - ECLIPTEK 机械输出元件石英晶振温度补偿晶振振荡器
页数 文件大小 规格书
2页 103K
描述
TCXO, CLOCK, 25 MHz, HCMOS OUTPUT, ROHS COMPLIANT, CERAMIC, SMD, 10 PIN

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EB52E8E5N-25.000M 技术参数

是否无铅： 不含铅是否Rohs认证： 符合
生命周期：ObsoleteReach Compliance Code：not_compliant
风险等级：5.66其他特性：BULK
最长下降时间：5 ns频率调整-机械：NO
频率稳定性：2%JESD-609代码：e4
安装特点：SURFACE MOUNT标称工作频率：25 MHz
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
振荡器类型：HCMOS输出负载：15 pF
物理尺寸：7.0mm x 5.0mm x 2.0mm最长上升时间：5 ns
最大供电电压：3.465 V最小供电电压：3.135 V
标称供电电压：3.3 V表面贴装：YES
最大对称度：55/45 %端子面层：Nickel/Gold (Ni/Au)
Base Number Matches：1

EB52E8E5N-25.000M 数据手册

 浏览型号EB52E8E5N-25.000M的Datasheet PDF文件第1页 
PART NUMBERING GUIDE  
EB52E8 C 2 V - 13.000M TR  
OPERATING TEMPERATURE RANGE  
C=-20°C to 70°C  
E=-40°C to 85°C  
PACKAGING OPTIONS  
Blank=Bulk  
TR=Tape and Reel  
FREQUENCY STABILITY  
2 = 0.5ppm Maximum  
3 = 1.0ppm Maximum  
4 = 1.5ppm Maximum  
5 = 2.0ppm Maximum  
6 = 2.5ppm Maximum  
FREQUENCY  
EXTERNAL TRIM  
N=None (No Connection on Pad 10)  
V=Voltage Control  
MECHANICAL DIMENSIONS  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS  
SUGGESTED SOLDER PAD LAYOUT  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS  
2.00  
MAX  
ꢀ.00 0.ꢀ0 (x5)  
0.80 0.ꢀ0 (x4)  
2.54  
ꢀ.4 (x4)  
5.00  
0.ꢀ0  
0.40  
0.ꢀ0  
5
4
Pin 1-3: Do Not Connect  
Pin 4: Ground  
Pin 5: Output  
Pin 6-7: Do Not Connect  
Pin 8: Tri-State  
Pin 9: Supply Voltage  
Pin 10: No Connect or  
Voltage Control  
ꢀ.00  
3
2
6
ꢀ.3  
ꢀ.8  
0.ꢀ0  
ꢀ.4  
ꢀ.0  
7.00  
0.ꢀ0  
(x4)  
6.0  
7
8
ꢀ
ꢀ.27  
0.ꢀ0  
(x4)  
0.60  
ꢀ0  
9
0.ꢀ0  
(x6)  
2.54  
0.ꢀ0  
(x2)  
0.80  
0.ꢀ0  
ꢀ.2 (x4)  
Solder Land (x5)  
Tolerances= +0.1  
TAPE AND REEL DIMENSIONS  
ALL DIMENSIONS IN MILLIMETERS  
M
N
O
P
Q
REEL  
A
B
C
D
E
F
TAPE  
1.5 MIN  
50 MIN  
20.2 MIN 13.0 0.2  
40 MIN  
16.0 0.2  
7.5 0.1  
6.75 0.1 4.0 0.1  
2.0 0.1  
R
S
T
U
V
QTY/REEL  
1,000  
F
G
H
J
K
L
K0*  
2.5 MIN  
10 MIN  
22.4 MAX 360 MAX  
16.4+2-0  
8.0 0.1  
B0* 1.5 +0.1-0.0  
A0* 0.32 0.05  
*Compliant to EIA 481A  
MARKING SPECIFICATIONS  
ENVIRONMENTAL/MECHANICAL SPECIFICATIONS  
Characteristic  
Specification  
Fine Leak Test  
Gross Leak Test  
Mechanical Shock  
Vibration  
Solderability  
MIL-STD-883, Method 1014, Condition A  
MIL-STD-883, Method 1014, Condition C  
MIL-STD-202, Method 213, Condition C  
MIL-STD-883, Method 2007, Condition A  
MIL-STD-883, Method 2003  
Line 1: E XX.XXX  
Frequency in MHz (5 Digits Maximum + Decimal)  
Temperature Cycling  
Resistance to Soldering Heat  
Resistance to Solvents  
MIL-STD-883, Method 1010  
MIL-STD-202, Method 210  
MIL-STD-202, Method 215  
Line 2: XX Y ZZ  
Week of Year  
Last Digit of Year  
Ecliptek Manufacturing Identifier  
MANUFACTURER  
CATEGORY  
SERIES  
PACKAGE  
VOLTAGE  
CLASS  
REV.DATE  
ECLIPTEK CORP.  
OSCILLATOR  
EB52E8  
CERAMIC  
3.3V  
OS5P  
04/07  
800-ECLIPTEK www.ecliptek.com for latest revision  
Specifications subject to change without notice.  
12

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