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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 | 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991.A.2 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | 风险等级： | 5.18 |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY AT 7.5MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 16 | |
| 最大时钟频率： | 40 MHz | DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO | 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT | JESD-30 代码： | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 10 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 | I/O 线路数量： | 52 |
| 端子数量： | 64 | 片上程序ROM宽度： | 24 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFQFP | 封装等效代码： | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 6144 |
| RAM（字数）： | 6144 | ROM（单词）： | 45056 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 速度： | 20 MHz | 子类别： | Digital Signal Processors |
| 最大压摆率： | 250 mA | 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V | 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 10 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| DSPIC30F6011AT-20E/PF-ES | MICROCHIP | High Performance Digital Signal Controllers |
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| DSPIC30F6011AT-20E/S | MICROCHIP | High Performance Digital Signal Controllers |
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| DSPIC30F6011AT-20E/S-ES | MICROCHIP | High Performance Digital Signal Controllers |
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| DSPIC30F6011AT-20E/W | MICROCHIP | High Performance Digital Signal Controllers |
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| DSPIC30F6011AT-20E/W-ES | MICROCHIP | High Performance Digital Signal Controllers |
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| DSPIC30F6011AT-20I/P | MICROCHIP | High-Performance, 16-bit Digital Signal Controllers |
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