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DSL04

更新时间: 2023-12-20 18:45:43
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意法半导体 - STMICROELECTRONICS 电视
页数 文件大小 规格书
10页 430K
描述
低电容TVS,用于高速线(例如xDSL)

DSL04 数据手册

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DSL04  
Reflow profile  
2.2  
Reflow profile  
Figure 12. ST ECOPACK recommended soldering reflow profile for PCB mounting  
240-245 °C  
Temperature (°C)  
-2 °C/s  
-3 °C/s  
250  
200  
2 - 3 °C/s  
60 sec  
(90 max)  
150  
100  
50  
-6 °C/s  
0.9 °C/s  
Time (s)  
150 180 210 240 270 300  
0
30  
60  
90 120  
Note:  
Minimize air convection currents in the reflow oven to avoid component movement. Maximum soldering profile  
corresponds to the latest IPC/JEDEC J-STD-020.  
DS8922 - Rev 3  
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