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DP5Z2MW16PA3-20I

更新时间: 2024-02-03 13:27:03
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页数 文件大小 规格书
21页 1074K
描述
x16 Flash EEPROM Module

DP5Z2MW16PA3-20I 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:PGA
包装说明:APGA, PGA50,5X10针数:50
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.56
Is Samacsys:N最长访问时间:150 ns
其他特性:HARDWARE DATA PROTECTION数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-XPGA-P50长度:25.146 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:FLASH MODULE
内存宽度:16功能数量:1
部门数/规模:32端子数量:50
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:2MX16
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:APGA
封装等效代码:PGA50,5X10封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, PIGGYBACK页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度:7.4676 mm部门规模:64K
最大待机电流:0.0004 A子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.1 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED切换位:NO
类型:NOR TYPE宽度:13.716 mm
Base Number Matches:1

DP5Z2MW16PA3-20I 数据手册

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