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DM74LS77J

更新时间: 2023-05-15 00:00:00
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
3页 134K
描述
IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

DM74LS77J 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D LATCH
最大I(ol):0.008 A位数:4
功能数量:1端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE最大电源电流(ICC):13 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:19 ns认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

DM74LS77J 数据手册

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