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CYM1622HV-30C

更新时间: 2024-01-22 22:18:21
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
5页 375K
描述
x16 SRAM Module

CYM1622HV-30C 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:30 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDMA-T40
JESD-609代码:e0内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:40字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX16输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP40,.1
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.08 A
最小待机电流:4.5 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.4 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUALBase Number Matches:1

CYM1622HV-30C 数据手册

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