是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
Reach Compliance Code: | compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 20 ns | 其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-XDMA-T36 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | SRAM MODULE | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 36 | 字数: | 16384 words |
字数代码: | 16000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 16KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | DIP | 封装等效代码: | DIP36,.1 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.08 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.33 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | NO | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | THROUGH-HOLE | 端子节距: | 2.54 mm |
端子位置: | DUAL | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CYM1611HV-20M | ETC |
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x16 SRAM Module | |
CYM1611HV-25C | ETC |
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x16 SRAM Module | |
CYM1611HV-30C | ETC |
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x16 SRAM Module | |
CYM1611HV-30M | CYPRESS |
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SRAM Module, 16KX16, 30ns, CMOS | |
CYM1611HV-35C | CYPRESS |
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SRAM Module, 16KX16, 35ns, CMOS | |
CYM1611HV-35M | CYPRESS |
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SRAM Module, 16KX16, 35ns, CMOS | |
CYM1611HV-45C | CYPRESS |
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SRAM Module, 16KX16, 45ns, CMOS | |
CYM1611HV-45M | CYPRESS |
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SRAM Module, 16KX16, 45ns, CMOS | |
CYM1611LHV-20C | CYPRESS |
获取价格 |
SRAM Module, 16KX16, 20ns, CMOS | |
CYM1611LHV-25C | CYPRESS |
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