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CYM1466LHD-30M

更新时间: 2024-02-16 03:46:23
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其他 - ETC 内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
7页 190K
描述
x8 SRAM Module

CYM1466LHD-30M 技术参数

是否Rohs认证:不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.92
Is Samacsys:N最长访问时间:30 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-XDMA-T32
JESD-609代码:e0内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:SRAM MODULE内存宽度:8
功能数量:1端口数量:1
端子数量:32字数:524288 words
字数代码:512000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:512KX8输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified筛选级别:MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大待机电流:0.006 A最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs最大压摆率:0.25 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CYM1466LHD-30M 数据手册

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