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Datasheet > 微控制器和处理器 > 多功能外围设备> CY8C3666AXI-052T
CY8C3666AXI-052T PDF预览

CY8C3666AXI-052T

更新时间： 2024-02-07 12:59:13
品牌 Logo 应用领域
赛普拉斯 - CYPRESS 多功能外围设备微控制器和处理器时钟
页数 文件大小 规格书
112页 3686K
描述
Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP100, TQFP-100

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CY8C3666AXI-052T 技术参数

是否Rohs认证： 符合生命周期：Active
包装说明：TQFP-100Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：3A991.A.3HTS代码：8542.31.00.01
风险等级：5.6地址总线宽度：
位大小：8边界扫描：YES
总线兼容性：8051; I2C; I2S; IDE; LIN; PS/2; SIO; SMBUS; SPI; UARTCPU系列：8051
最大时钟频率：33 MHz外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：S-PQFP-G100长度：14 mm
I/O 线路数量：62端子数量：100
最高工作温度：85 °C最低工作温度：-40 °C
封装主体材料：PLASTIC/EPOXY封装代码：LFQFP
封装等效代码：QFP100,.63SQ,20封装形状：SQUARE
封装形式：FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：2/5 V认证状态：Not Qualified
RAM（字节）：8192RAM（字数）：8000
ROM（单词）：65536ROM可编程性：FLASH
座面最大高度：1.6 mm速度：67 MHz
子类别：Microcontrollers最大供电电压：5.5 V
最小供电电压：1.71 V标称供电电压：3.3 V
表面贴装：YES技术：CMOS
温度等级：INDUSTRIAL端子形式：GULL WING
端子节距：0.5 mm端子位置：QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：14 mm
Base Number Matches：1

CY8C3666AXI-052T 数据手册

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PRELIMINARY  
PSoC® 3: CY8C36 Family Datasheet  
Figure 2-4. 100-pin TQFP Part Pinout  
(GPIO) P2[5]  
(GPIO) P2[6]  
(GPIO) P2[7]  
Vddio0  
1
2
3
4
5
6
75  
74  
P0[3] (GPIO, OpAmp0-/Extref0)  
P0[2] (GPIO, OpAmp0+)  
P0[1] (GPIO, OpAmp0out)  
73  
72  
71  
Lines show Vddio  
to I/O supply  
association  
(I2C0: SCL, SIO) P12[4]  
(I2C0: SDA, SIO) P12[5]  
(GPIO) P6[4]  
P0[0] (GPIO, OpAmp2out)  
P4[1] (GPIO)  
P4[0] (GPIO)  
P12[3] (SIO)  
P12[2] (SIO)  
Vssd  
70  
69  
(GPIO) P6[5]  
(GPIO) P6[6]  
(GPIO) P6[7]  
7
8
9
68  
67  
66  
65  
10  
Vssb  
Ind  
Vboost  
Vbat  
Vdda  
Vssa  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
64  
63  
TQFP  
Vcca  
NC  
Vssd  
XRES  
(GPIO) P5[0]  
(GPIO) P5[1]  
62  
61  
60  
NC  
NC  
NC  
NC  
59  
58  
57  
56  
55  
(GPIO) P5[2]  
(GPIO) P5[3]  
(TMS, SWDIO, GPIO) P1[0]  
18  
19  
20  
21  
22  
NC  
P15[3] (GPIO, kHz XTAL: Xi)  
P15[2] (GPIO, kHz XTAL: Xo)  
(TCK, SWDCK, GPIO) P1[1]  
(configurable XRES, GPIO) P1[2]  
(TDO, SWV, GPIO) P1[3]  
P12[1] (SIO, I2C1: SDA)  
P12[0] (SIO, I2C1: SCL)  
P3[7] (GPIO, OpAmp3out)  
54  
53  
52  
51  
23  
[12]  
[12]  
(TDI, GPIO) P1[4]  
(nTRST, GPIO) P1[5]  
24  
25  
P3[6] (GPIO, OpAmp1out)  
Figure 2-5 and Figure 2-6 on page 10 show an example schematic and an example PCB layout, for the 100-pin TQFP part, for optimal  
analog performance on a two-layer board.  
„ The two pins labeled Vddd must be connected together.  
„ The two pins labeled Vccd must be connected together, with capacitance added, as shown in Figure 2-5 and Power System on  
page 24. The trace between the two Vccd pins should be as short as possible.  
„ The two pins labeled Vssd must be connected together.  
Notes  
11. Pins are Do Not Use (DNU) on devices without USB. The pin must be left floating.  
12. This feature on select devices only. See Ordering Information on page 100 for details.  
13. The center pad on the QFN package should be connected to digital ground (Vssd) for best mechanical, thermal, and electrical performance. If not connected to ground,  
it should be electrically floated and not connected to any other signal.  
Document Number: 001-53413 Rev. *I  
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CY8C3666AXI-052T 替代型号

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