是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TFBGA-256 |
针数: | 256 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.87 |
其他特性: | YES | 系统内可编程: | YES |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 | JESD-609代码: | e0 |
JTAG BST: | YES | 长度: | 17 mm |
湿度敏感等级: | 3 | 专用输入次数: | |
I/O 线路数量: | 176 | 宏单元数: | 512 |
端子数量: | 256 | 最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | 组织: | 0 DEDICATED INPUTS, 176 I/O | |
输出函数: | MACROCELL | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装等效代码: | BGA256,16X16,40 |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度): | 220 | 电源: | 1.5/3.3,1.8 V |
可编程逻辑类型: | LOADABLE PLD | 传播延迟: | 7.2 ns |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
子类别: | Programmable Logic Devices | 最大供电电压: | 1.95 V |
最小供电电压: | 1.65 V | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 17 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY39030Z256-233MBC | CYPRESS |
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Loadable PLD, 7.2ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TFBG | |
CY39030Z256-83BBI | CYPRESS |
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Loadable PLD, 15ns, 512-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 | |
CY39030Z388-125BBC | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z388-125BBI | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z484-125BBC | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z484-125BBI | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z676-125BBC | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z676-125BBI | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z676-125BGC | CYPRESS |
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CPLDs at FPGA Densities | |
CY39030Z676-125BGI | CYPRESS |
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