CXA2561Q

更新时间： 2024-01-10 06:03:33

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索尼 - SONY		噪声抑制集成电路消费电路商用集成电路放大器
页数	文件大小	规格书
20页	325K
描述
Dolby B-C Type Noise Reduction System with Playback Equalizer Amplifier

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CXA2561Q 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP, QFP40,.35SQ	针数：	40
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.81
Is Samacsys：	N	商用集成电路类型：	DOLBY NOISE REDUCTION IC
杜比类型：	B AND C	谐波失真：	0.05%
JESD-30 代码：	S-PQFP-G40	JESD-609代码：	e4
长度：	7 mm	信道数量：	2
功能数量：	1	端子数量：	40
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QFP
封装等效代码：	QFP40,.35SQ	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK	峰值回流温度（摄氏度）：	260
播放/录制模式：	PLAYBACK	电源：	7.8,11 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.85 mm
子类别：	Noise Suppression ICs	最大压摆率：	25 mA
最大供电电压 (Vsup)：	11 V	最小供电电压 (Vsup)：	7.8 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Palladium (Pd)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	10
宽度：	7 mm	Base Number Matches：	1

CXA2561Q 数据手册

CXA2561Q

Package Outline

Unit: mm

+ 0.35

1.5 – 0.15

40PIN QFP (PLASTIC)

+ 0.1

0.127 – 0.05

9.0 ± 0.4

+ 0.4

7.0 – 0.1

0.1

+ 0.15

0.3 – 0.1

0.65

± 0.12

+ 0.15

0.1 – 0.1

PACKAGE STRUCTURE

DETAIL A

EPOXY RESIN

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SOLDER / PALLADIUM

PLATING

QFP-40P-L01

SONY CODE

EIAJ CODE

QFP040-P-0707

COPPER / 42 ALLOY

0.2g

JEDEC CODE

PACKAGE WEIGHT

NOTE : PALLADIUM PLATING

This product uses S-PdPPF (Sony Spec.-Palladium Pre-Plated Lead Frame).

– 20 –

1...17 18 1920

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