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CXA2555Q

更新时间: 2024-02-27 21:33:14
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 消费电路商用集成电路射频放大器
页数 文件大小 规格书
22页 332K
描述
RF Amplifier for CD Player/CD-ROM

CXA2555Q 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP包装说明:QFP, QFP32,.35SQ,32
针数:32Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01风险等级:5.92
Is Samacsys:N商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G32JESD-609代码:e0
长度:7 mm功能数量:1
端子数量:32最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP封装等效代码:QFP32,.35SQ,32
封装形状:SQUARE封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.85 mm
子类别:Other Consumer ICs最大压摆率:87 mA
最大供电电压 (Vsup):2.5 V最小供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7 mmBase Number Matches:1

CXA2555Q 数据手册

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CXA2555Q  
Package Outline  
Unit: mm  
32PIN QFP (PLASTIC)  
9.0 ± 0.2  
0.1  
+ 0.35  
1.5 – 0.15  
+ 0.3  
7.0 – 0.1  
24  
17  
25  
16  
32  
9
+ 0.2  
0.1 – 0.1  
1
8
+ 0.1  
0.127 – 0.05  
+ 0.15  
0.3 – 0.1  
0.8  
± 0.12  
M
0° to 10°  
EPOXY RESIN  
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
SOLDER PLATING  
42 ALLOY  
SONY CODE  
EIAJ CODE  
QFP-32P-L01  
QFP032-P-0707-A  
LEAD MATERIAL  
JEDEC CODE  
0.2g  
PACKAGE WEIGHT  
– 22 –  

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