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CXA2550N

更新时间: 2024-01-25 06:10:13
品牌 Logo 应用领域
索尼 - SONY 消费电路商用集成电路射频放大器光电二极管ISM频段
页数 文件大小 规格书
15页 216K
描述
RF Amplifier for CD Players

CXA2550N 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:SSOP
包装说明:SOP, TSSOP20,.25针数:20
Reach Compliance Code:unknownHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUITJESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e6/e4功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260电源:+-1.75/+-6/3.5/12 V
认证状态:Not Qualified子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:13.23 mA最大供电电压 (Vsup):2 V
最小供电电压 (Vsup):1.5 V表面贴装:YES
技术:BIPOLAR温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN BISMUTH/PALLADIUM端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10Base Number Matches:1

CXA2550N 数据手册

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CXA2550M/N  
Package Outline  
Unit: mm  
CXA2550N  
20PIN SSOP (PLASTIC)  
+ 0.2  
1.25 – 0.1  
6.5 ± 0.1  
0.1  
11  
20  
A
1
10  
0.65  
b
0.13  
M
b=0.22 ± 0.03  
0.1 ± 0.1  
DETAIL B : PALLADIUM  
NOTE: Dimension " " does not include mold protrusion.  
0˚ to 10˚  
PACKAGE STRUCTURE  
DETAIL  
A
PACKAGE MATERIAL  
LEAD TREATMENT  
LEAD MATERIAL  
EPOXY RESIN  
SONY CODE  
SSOP-20P-L01  
PALLADIUM PLATING  
COPPER ALLOY  
EIAJ CODE  
SSOP020-P-0044  
JEDEC CODE  
PACKAGE MASS  
0.1g  
15 –  
Sony Corporation  

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