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CXA1875AP/AM

更新时间： 2024-01-10 13:42:21

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11页	210K
描述
8-bit D/A Converter Compatible with I^2C Bus

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CXA1875AP/AM 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	SOIC
包装说明：	SOP, SOP16,.3	针数：	16
Reach Compliance Code：	unknown	风险等级：	5.82
Is Samacsys：	N	最大模拟输出电压：	4.3 V
最小模拟输出电压：	0.7 V	转换器类型：	D/A CONVERTER
输入位码：	BINARY	输入格式：	SERIAL
JESD-30 代码：	R-PDSO-G16	JESD-609代码：	e6
长度：	9.9 mm	位数：	8
功能数量：	1	端子数量：	16
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：	-20 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	SOP
封装等效代码：	SOP16,.3	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE	峰值回流温度（摄氏度）：	260
电源：	5 V	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	2.25 mm	子类别：	Other Converters
最大压摆率：	12 mA	标称供电电压：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	BIPOLAR
温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED	端子面层：	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	1.27 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	10
宽度：	5.3 mm	Base Number Matches：	1

CXA1875AP/AM 数据手册

CXA1875AP/AM

Package Outline Unit : mm

CXA1875AM

16PIN SOP (PLASTIC)

+ 0ꢀ4

1ꢀ85 – 0ꢀ15

+ 0ꢀ4

9ꢀ9 – 0ꢀ1

0ꢀ15

+ 0ꢀ2

0ꢀ1 – 0ꢀ05

+ 0ꢀ1

0ꢀ2 – 0ꢀ05

0ꢀ45 0ꢀ1

1ꢀ27

0ꢀ24

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

EPOXY RESIN

SONY CODE

SOP-16P-L01

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY

0ꢀ2g

SOP016-P-0300

EIAJ CODE

JEDEC CODE

CXA1875AM

SCT Ass'y

16PIN SOP (PLASTIC)

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+ 0ꢀ4

9ꢀ9 – 0ꢀ1

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PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

EPOXY RESIN

SONY CODE

SOP-16P-L01

SOLDER PLATING

COPPER ALLOY

0ꢀ2g

SOP016-P-0300

EIAJ CODE

JEDEC CODE

LEAD PLATING SPECIFICATIONS

ITEM

SPEC.

COPPER ALLOY

Sn-Bi Bi:1-4wt%

5-18µm

LEAD MATERIAL

SOLDER COMPOSITION

PLATING THICKNESS

Purchase of Sony’s I C components conveys a license under the Philips I C Patent Rights to use these components in an I C

system, provided that the system conforms to the I C Standard Specifications as defined by Philipsꢀ

—11—

Sony Corporation

1...8 9 1011

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与CXA1875AP/AM相关器件

型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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CXA1898Q	SONY	Recording/Playback Equalizer Amplifier	获取价格
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