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CD54HC573F

更新时间: 2024-09-30 20:23:27
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 逻辑集成电路
页数 文件大小 规格书
8页 184K
描述
IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC

CD54HC573F 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:not_compliant风险等级:5.77
Is Samacsys:NJESD-30 代码:R-XDIP-T20
JESD-609代码:e0负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D LATCH最大I(ol):0.006 A
位数:8功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC封装代码:DIP
封装等效代码:DIP20,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE电源:2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:53 ns认证状态:Not Qualified
子类别:FF/Latches表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

CD54HC573F 数据手册

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