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CC2571

更新时间： 2024-02-12 05:32:55

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德州仪器 - TI		射频
页数	文件大小	规格书
32页	764K
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1- and 8-Channel ANT? RF Network Processors

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CC2571 技术参数

是否无铅：	不含铅	是否Rohs认证：	符合
生命周期：	Active	零件包装代码：	QFN
包装说明：	VQFN-40	针数：	40
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	5A992.C
HTS代码：	8542.31.00.01	Factory Lead Time：	6 weeks
风险等级：	1.57	Samacsys Confidence：	4
Samacsys Status：	Released	2D Presentation：	https://componentsearchengine.com/2D/0T/413716.1.1.png
Schematic Symbol：	https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=413716	PCB Footprint：	https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=413716
3D View：	https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=413716	Samacsys PartID：	413716
Samacsys Image：	https://componentsearchengine.com/Images/9/CC2571RHAT.jpg	Samacsys Thumbnail Image：	https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/CC2571RHAT.jpg
Samacsys Pin Count：	41	Samacsys Part Category：	Integrated Circuit
Samacsys Package Category：	Quad Flat No-Lead	Samacsys Footprint Name：	RHA (S-PVQFN-N40)_1
Samacsys Released Date：	2017-04-25 16:59:09	Is Samacsys：	N
总线兼容性：	SPI; UART	外部数据总线宽度：
JESD-30 代码：	S-PQCC-N40	JESD-609代码：	e4
长度：	6 mm	湿度敏感等级：	3
端子数量：	40	最高工作温度：	85 °C
最低工作温度：	-40 °C	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	HVQCCN	封装等效代码：	LCC40,.24SQ,20
封装形状：	SQUARE	封装形式：	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）：	260	电源：	3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1 mm
子类别：	Other uPs/uCs/Peripheral ICs	最大供电电压：	3.6 V
最小供电电压：	2 V	标称供电电压：	3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	INDUSTRIAL	端子面层：	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式：	NO LEAD	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
宽度：	6 mm	uPs/uCs/外围集成电路类型：	MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches：	1

CC2571 数据手册

CC2570

CC2571

SWRS095A –FEBRUARY 2011–REVISED MARCH 2011

www.ti.com

OSI Layer 7: Application

Application written to run on the network

OSI Layer 6: Presentation

Data presentation and encryption

OSI Layer 5: Session

Inter-host communication

User Defined

ANT Protocol

2.4 GHz Radio

OSI Layer 4: Transport

End to end connections and reliability

OSI Layer 3: Network

Path determination and IP (e.g. Logical addressing)

OSI Layer 2: Datalink

LLC and MAC sublayers (e.g. Physical addressing)

OSI Layer 1: Physical

Media, signaling and transmission

M0210-01

Figure 1. ANT OSI Layers

The following sections offer a broad overview of the many features of ANT. For a detailed description of ANT and

ANT+, please visit www.thisisant.com or www.ti.com/ant.

ANT NODES

An ANT node is any device that is capable of ANT wireless communications. It typically coconsists of an ANT

chip, such as the TI CC2571, and an application host MCU, such as an MSP-430. The interface between the

ANT chip and the host MCU is serial UART or SPI, depending on the requirements of the application. There is

also a bit-synchronous serial protocol available, which may be fully implemented in software for very

resource-constrained systems. The overhead required to interface to ANT is minimal, typically requiring less than

1K of flash space to implement a simple API. A block diagram of an ANT node is depicted in Figure 2.

Host MCU

(e.g. MSP430)

UART or SPI

ANT

(e.g. CC2571)

M0211-01

Figure 2. ANT Node

ANT nodes may host multiple ANT channel endpoints, up to eight for the CC2571. Examples of ANT nodes

include wireless watches, heart-rate straps, smart phones, glucose meters, blood-pressure monitors, and other

sports and medical sensors.

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Product Folder Link(s): CC2570 CC2571

1 2 345 6 7...32

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
CC2571RHAR	TI	1- and 8-Channel ANT? RF Network Processors	获取价格
CC2571RHAT	TI	1- and 8-Channel ANT? RF Network Processors	获取价格
CC2590	TI	2.4-GHz RF Front End, 14-dBm output power	获取价格
CC2590RGVR	TI	2.4-GHz RF Front End, 14-dBm output power	获取价格
CC2590RGVRG4	TI	2.4-GHz RF Front End, 14-dBm output power	获取价格
CC2590RGVT	TI	2.4-GHz RF Front End, 14-dBm output power	获取价格

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