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CBG160808U202T

更新时间： 2024-04-09 18:56:30

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描述
叠层片式铁氧体磁珠(CBG)

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CBG160808U202T 数据手册

MULTILAVER CHIP FERRITE BEADS

◆可靠性测试方法

Reliability Test Method

序号

项目

要求

试验方法及备注

No.

Items

Requirements

Test Methods and Remarks

工作温度范围

Operating

包含产品表面温升

-55℃～+125℃

Includes product surface temperature rise

Temperature Range

预热温度:120℃ ~ 150℃

预热时间: 60s

焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡

焊锡温度: 245℃±5℃

浸锡深度:10mm

无可见损伤；

电极面 95%以上覆盖新的焊料。

浸锡时间 : 5±1s

可焊性

浸绩到助焊剂约:3 ~ 5 s

Solder ability

95% or more of electrode area shall be Preheating temperature:120℃ to 150℃

coated by new solder.

Preheating time: 60s

Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder.

Solder temperature: 245±5℃

Immersion tin depth:10mm

Duration : 5±1s

Dip performance to a flux of about:3 ~ 5 s

预热温度: 120℃~150℃

预热时间: 60s

焊料：（96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu）焊锡

浸锡温度: 260℃±5℃

至少 95%的焊锡覆盖在端电极表面，无

可见机械损伤。

浸锡深度:10mm

阻抗变化率小于±30%。

浸锡时间 : 10±1s

耐焊接热

At least 95% of terminal electrode

should be covered with solder.

No mechanical damage.

Inductance ：

浸绩到助焊剂约:3～5 s

Resistance to

Soldering Heat

Preheating temperature: 120℃ to 150℃

Preheating time: 60s

Solder 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu of the Sn solder.

Solder temperature: 260℃±5℃

Immersion tin depth:10mm

Duration : 10±1s

Impedance change: within ±30%

Dip performance to a flux of about:3～5 s

施加力：1005 系列为 5N ；1608 系列为 7N ；2012、3216 系列

为 10N；3225、4532 系列为 15N。

保持时间：10±1S

Applied force: 5N force for 1005 series；7N force for 1608

series；10N force for 2012、3216 series. 15N force for 3225、

4532 series.

端电极强度

Adhesion of

electrode

端电极与磁体不应受损，无可见机械损

伤。

Keep time ：10±1S

The termination and body should be

no damage.

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