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CBF100505D601T

更新时间： 2024-04-09 18:57:57

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风华高科 - FH		/
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7页	941K
描述
叠层片式铁氧体高频磁珠 (CBF)

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CBF100505D601T 数据手册

MULTILAVER CHIP FERRITE BEADS

频率10Hz~2000Hz；

加速度5克；

一个循环20分钟；

无可见损伤；

X、Y、Z三个方向每个方向12个循环,共36个循环；.

The entire frequency range of 10 to 2000 Hz and return to

10 Hz shall be traversed in 20 minutes. This cycle shall be

振动

阻抗：△Z/Z ≤ ±30%。

No Visible damage；

Vibration

Impedance：△ Z/Z within ±30% preformed 12 time in each of three mutually perpendicular

directions (total of 36 times), so that the motion shall be

applied for a total period of approximately 12 hours. Peak

value 5g.

焊槽法；

无可见损伤；

温度(260±5) ℃；

耐焊接热

阻抗：△Z/Z ≤ ±30%。

No Visible damage；

Impedance：△Z/Z ≤ ±30%

浸渍时间（10±1) s。

Solder bath;

Resistance

Soldering Heat

Temperature (260±5) ℃;

Immersion timer (10±1) seconds.

焊槽法；无铅焊锡；

温度(245±5) ℃；

浸渍时间（3±0.3) s。

无可见损伤；

可焊性

电极面95%以上覆盖新的焊料。

Solder ability

95% or more of electrode area Solder bath; Lead-free solder;

shall be coated by new solder.

Temperature (245±5) ℃;

Immersion timer (3±0.3) seconds.

电感器安装在厚1.6mm环氧玻璃布板上，以1mm/s的速度向

下弯曲2mm；

无可见损伤；

维持时间60s±5s。

弯曲

阻抗：△Z/Z≤±30%。

No Visible damage；

Impedance：△Z/Z ≤ ±30%

The testing samples shall be mounted on a 100mm×40mm

FR4 PCB board，which is 1.6mm±0.2mm thick。

Bending shall be applied to the 2.0mm with 1.0mm/sec；

Duration：60±5s。

Board flex

试样安装在环氧玻璃布板上，施加1005规格：5N，≥1608规

格：17.7N的力到试样的侧面，保持60s±1s。

The testing samples shall be mounted on the testing epoxy

boards，exerting force on side of the samples, Size 1005:

5N ; ≥ Size 1608：17.7N，

Duration 60s±1s。

无可见损伤；

端子强度

阻抗：△Z/Z ≤±30%。

No Visible damage；

Impedance：△Z/Z ≤ ±30%

Terminal Strength

(SMD)

◆产品特性曲线图

Product Characteristic Curve

CBF1005 Type

1 2 345 6 7

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