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BH6111FV

更新时间: 2024-01-24 10:51:12
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罗姆 - ROHM 电信集成电路电信电路装置光电二极管信息通信管理
页数 文件大小 规格书
9页 149K
描述
Power unit IC for pagers

BH6111FV 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:SSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP20,.25针数:20
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.63Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G20JESD-609代码:e3/e2
长度:6.5 mm功能数量:1
端子数量:20最高工作温度:60 °C
最低工作温度:-15 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP封装等效代码:TSSOP20,.25
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Telecom ICs标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES技术:BICMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN/TIN COPPER端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:10宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1

BH6111FV 数据手册

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Communication ICs  
BH6111FV  
FBlock diagram  
132  

与BH6111FV相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
BH6111FV-E1 ROHM Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, PDSO20, 0.65 MM PITCH, SSOP-20

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BH6111FV-T1 ROHM Telecom Circuit, 1-Func, PDSO20, 0.65 MM PITCH, SSOP-20

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