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AT25256-10TI

更新时间: 2024-02-10 18:06:11
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18页 957K
描述
SPI Serial EEPROM

AT25256-10TI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:FBGA, BGA8,2X4,30
针数:8Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.79最大时钟频率 (fCLK):3 MHz
数据保留时间-最小值:200耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B8JESD-609代码:e0
长度:3.86 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:8
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA8,2X4,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:5 V
认证状态:Not Qualified串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:2.95 mm最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE/SOFTWAREBase Number Matches:1

AT25256-10TI 数据手册

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