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AT24C01C-MAHM-T

更新时间: 2024-01-06 02:16:12
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美国微芯 - MICROCHIP 可编程只读存储器电动程控只读存储器电可擦编程只读存储器时钟光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
45页 1223K
描述
IC EEPROM 1KBIT 1MHZ 8UDFN

AT24C01C-MAHM-T 技术参数

是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
生命周期:Active包装说明:HVSON, SOLCC8,.11,20
Reach Compliance Code:compliantFactory Lead Time:25 weeks
风险等级:1.76Is Samacsys:N
其他特性:ALSO HAS 1 MHZ CLOCK FREQ AT 2.5V AND 5V SUPPLY最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据轮询:YES数据保留时间-最小值:100
耐久性:1000000 Write/Erase CyclesJESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e4长度:3 mm
内存密度:1024 bit内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8湿度敏感等级:1
功能数量:1端口数量:1
端子数量:8字数:128 words
字数代码:128工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:128X8输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.11,20封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE页面大小:8 words
并行/串行:SERIAL峰值回流温度(摄氏度):260
反向引出线:NO筛选级别:ISO/TS-16949
座面最大高度:0.6 mm串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000006 A最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40宽度:2 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1

AT24C01C-MAHM-T 数据手册

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AT24C01C/AT24C02C  
I²C-Compatible (Two-Wire) Serial EEPROM  
1Kbit (128 x 8), 2Kbit (256 x 8)  
Features  
Low-Voltage Operation:  
VCC = 1.7V to 5.5V  
Internally Organized as 128 x 8 (1K) or 256 x 8 (2K)  
Industrial Temperature Range: -40°C to +85°C  
I2C-Compatible (Two-Wire) Serial Interface:  
100 kHz Standard mode, 1.7V to 5.5V  
400 kHz Fast mode, 1.7V to 5.5V  
1 MHz Fast Mode Plus (FM+), 2.5V to 5.5V  
Schmitt Triggers, Filtered Inputs for Noise Suppression  
Bidirectional Data Transfer Protocol  
Write-Protect Pin for Full Array Hardware Data Protection  
Ultra Low Active Current (3 mA maximum) and Standby Current (6 μA maximum)  
8-Byte Page Write Mode:  
Partial page writes allowed  
Random and Sequential Read Modes  
Self-Timed Write Cycle within 5 ms Maximum  
ESD Protection > 4,000V  
High Reliability:  
Endurance: 1,000,000 write cycles  
Data retention: 100 years  
Green Package Options (Lead-free/Halide-free/RoHS compliant)  
Die Sale Options: Wafer Form and Bumped Wafers  
Packages  
8-Lead PDIP, 8-Lead SOIC, 5-Lead SOT23, 8-Lead TSSOP, 8-Pad UDFN and 8-Ball VFBGA  
DS20006111A-page 1  
Datasheet  
© 2018 Microchip Technology Inc.  
 
 

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