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AS4C256K16F0-25JI

更新时间: 2024-01-27 11:10:10
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ALSC 动态存储器
页数 文件大小 规格书
25页 518K
描述
5V 256K X 16 CMOS DRAM (Fast Page Mode)

AS4C256K16F0-25JI 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSOP40/44,.46,32
针数:44Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.87Is Samacsys:N
访问模式:FAST PAGE最长访问时间:25 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESHI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G40JESD-609代码:e0
长度:18.41 mm内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:40字数:262144 words
字数代码:256000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:256KX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSOP2
封装等效代码:TSOP40/44,.46,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE峰值回流温度(摄氏度):240
电源:5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:512座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES最大待机电流:0.0006 A
子类别:DRAMs最大压摆率:0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1

AS4C256K16F0-25JI 数据手册

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AS4C256K16FO  
®
Ordering codes  
–25 ns  
–30 ns  
–35 ns  
–50 ns  
AS4C256K16F0-25JC  
AS4C256K16F0-30JC  
AS4C256K16F0-30JI  
AS4C256K16F0-30TC  
AS4C256K16F0-30TI  
AS4C256K16F0-35JC  
AS4C256K16F0-35JI  
AS4C256K16F0-35TC  
AS4C256K16F0-35TI  
AS4C256K16FO-50JC  
AS4C256K16FO-50JI  
AS4C256K16FO-50TC  
AS4C256K16FO-50TI  
AS4C256K16F0-25JI  
AS4C256K16F0-25TC  
AS4C256K16F0-25TI  
Part numbering system  
AS4C  
256K16F0  
–XX  
X
C/I  
Package:  
Temperature Range:  
DRAM prefix  
Device number RAS access time J = Plastic SOJ, 400 mil, 40-pin  
T = TSOP II, 400 mil, 40/44-pin  
C= Commercial (0 °C to 70 °C)  
I= Industrial (-40°C to 85°C)  
4/11/01; V.0.9.1  
Alliance Semiconductor  
P. 25 of 25  

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