在全球半导体产业加速变革的背景下，高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的爆发式需求正推动芯片封装技术迎来新一轮革新。面对传统芯片制程逼近物理极限、研发成本飙升的挑战，先进封装技术成为突破“存储墙”和“面积墙”的关键。近期，国内半导体企业宣布斥资20亿元加码布局，以芯粒集成、面板级封装等创新技术抢占产业制高点。

　　算力需求爆发，先进封装成破局关键

　　随着AI算力需求呈指数级增长，芯片需处理的数据量激增，但传统SoC芯片在3nm以下制程遭遇量子隧穿效应和布线难题，性能提升陷入瓶颈。与此同时，3nm工艺研发成本高达数十亿美元，迫使行业寻求更经济的解决方案。先进封装技术通过模块化整合不同工艺、功能的芯片，成为高性能计算的破局利器。

　　以台积电3DFabric平台为例，其0.4μm线宽和50μm微凸点节距技术实现了高密度互连；苹果A系列处理器借助扇出封装集成190亿晶体管，英伟达H100 GPU则通过TSMC N4工艺实现80B晶体管集成，均彰显了先进封装在突破算力极限上的核心价值。

　　国产技术突围：12英寸晶圆级封装与面板级创新

　　国内企业正快速跟进这一趋势。中科芯依托全产业链优势，率先突破12英寸晶圆级扇出封装技术，实现5μm线宽/线距和10:1 TSV深宽比，其2.5D硅桥方案支持1024bit/4.8mm高速互连，并通过30W高功耗可靠性验证。此外，面板级封装（PLP）技术因成本优势备受关注。扇出型面板级封装可替代硅中介层，降低成本的同时支持高I/O数量芯片集成，已成为智能手表、物联网设备的主流选择。

　　据预测，全球面板级封装市场规模将从2024年的1.6亿美元飙升至2030年的6.5亿美元，年复合增长率超25%。国内企业正加速布局玻璃基板和有机中介层技术，以应对AI和HPC对超大尺寸封装的需求。

　　20亿资金注入，产业链协同发力

　　为抢占技术高地，国内半导体企业近期宣布投入20亿元，重点推动晶圆级封装产线建设和面板级工艺研发。项目涵盖TSV通孔、高密度布线、低翘曲材料等核心技术，目标在2027年前实现5μm以下线宽量产能力，并建立自主知识产权体系。

　　业界专家指出，此次投资将加速国产封装技术从“跟跑”转向“并跑”，尤其在AI芯片、车规级芯片等高端领域，国产先进封装有望成为全球供应链的关键一环。随着摩尔定律放缓，以封装创新驱动芯片性能提升的“后摩尔时代”已至，中国半导体产业正迎来弯道超车的历史机遇。

　　未来，随着3D堆叠、异质集成等技术的成熟，先进封装将进一步推动芯片高性能、小型化与集成化，成为全球半导体竞争的新赛道。国内企业的战略布局，或将重塑产业格局。