全球半导体行业迎来重磅消息！台积电最新2nm制程技术良率已突破90%大关，同时其美国亚利桑那州工厂即将迎来产能爆发期。英伟达AI芯片预计今年底在该厂量产，苹果、高通、AMD等科技巨头订单蜂拥而至，产能利用率或将迅速达到满负荷状态。

美国厂产能告急 英伟达AI芯片领跑量产

台积电美国亚利桑那州工厂今年初投产后，迅速成为全球科技巨头争夺的焦点。目前该厂主要生产N4工艺芯片（5nm和4nm），而英伟达的AI芯片正在进行最后的工艺验证，预计年底前将进入量产阶段。这一消息让业界对AI算力供给的担忧得到缓解。

据业内分析师透露，苹果将成为该厂最大客户，首批芯片将优先供应给这家科技巨头。同时，高通、AMD和博通等美国主要科技公司也在积极争取订单，导致工厂产能供不应求。CloudExpress分析师Nobunaga Chai表示，工厂当前月产能为15000片12英寸晶圆，很快将提升至24000片的峰值产能。

2nm工艺突破 良率超90%创纪录

在制程技术方面，台积电再次证明其行业领导地位。最新消息显示，其2nm制程技术的良率已超过90%，这一数字在半导体行业堪称惊人。特别值得注意的是，2nm工艺在存储产品上的表现尤为突出，流片量达到5nm工艺量产次年的四倍之多。

业内观察人士正通过晶圆切割和抛光公司的业务情况来评估2nm工艺需求。Kinik公司和Phoenix Silicon International Corporation两家供应商的金刚石磨盘工具需求激增，间接印证了台积电先进制程的旺盛需求。其中Kinik已占据台积电3nm制程70%的市场份额，并将月产能提升至5万片金刚石磨盘。

成本压力显现 芯片价格或上涨30%

随着美国工厂产能吃紧，台积电可能面临新的挑战。多位业内人士透露，由于美国本土制造成本高昂以及产能利用率接近饱和，台积电计划将亚利桑那州工厂的代工报价上调最高30%。这一调价若实施，或将影响终端产品价格。

金刚石磨盘在芯片制造中扮演关键角色，用于化学机械抛光(CMP)工艺，确保晶圆表面无杂质，并在制造数十亿微型电路后去除多余材料。随着2nm制程产能提升，相关耗材供应商的收入预计将实现环比增长。

台积电这一系列技术突破和产能扩张，不仅巩固了其在全球半导体代工领域的领导地位，也为AI、高性能计算等前沿科技发展提供了强有力的支撑。随着2nm工艺的成熟和美国工厂产能的释放，全球芯片供应链格局或将迎来新一轮调整。