小米集团2025年第一季度财报交出了一份令人瞩目的成绩单：总营收1113亿元，同比增长47.4%；净利润109亿元，较上年同期增长近160%。在这份亮眼财报的背后，小米集团合伙人、总裁卢伟冰在投资者电话会议上透露了自研玄戒芯片的战略规划，引发行业广泛关注。

卢伟冰明确表示，小米自研芯片将采取"先难后易"的策略，优先攻克旗舰芯片和基带芯片两大技术高地。"先把旗舰芯片做好，把Modem（基带芯片）做好，现在Modem做到了4G，接下来把5G攻克。"这一表态揭示了小米在芯片自研道路上的技术路线图，也彰显了其挑战高端芯片市场的决心。

旗舰芯片先行：小米的"硬核"技术路线

在芯片自研策略上，小米选择了最具挑战性的突破口——旗舰芯片。卢伟冰强调"小米先从最难的旗舰芯片开始做，达到预期之后再考虑其他的，目前没有考虑做非旗舰芯片"。这一决策反映了小米对技术突破的执着追求，也体现了其对市场竞争的前瞻性判断。

值得注意的是，小米并非盲目追求全自研路线。卢伟冰明确表示，自研玄戒芯片将与联发科、高通等合作伙伴的芯片长期并存，且与合作伙伴保持着良好的沟通。这种"自研+合作"的双轨并行策略，既保证了供应链安全，又为技术积累赢得了时间。

目前，小米已经发布了首款搭载自研玄戒T1芯片的Xiaomi Watch S4智能手表。该芯片采用全链路自主设计的4G基带，支持eSIM独立通信，展现了小米在可穿戴设备芯片领域的初步成果。而在手机芯片方面，玄戒O1采用外挂联发科T800基带方案，已实现与主流旗舰相当的5G通信体验。

5G基带攻关：小米的下一个技术高地

在4G基带取得突破后，5G基带成为小米芯片自研道路上的下一个关键目标。卢伟冰的表态"现在Modem做到了4G，接下来把5G攻克"明确了技术演进路线。这一战略选择极具挑战性，因为5G基带芯片研发需要克服射频、功耗、兼容性等多重技术壁垒。

从市场表现来看，小米手机业务已具备支撑芯片自研的规模基础。财报显示，小米中国大陆智能手机市占率达18.8%，位居第一。庞大的出货量为自研芯片提供了应用场景和迭代机会，而芯片能力的提升又将反哺产品竞争力，形成良性循环。

自研芯片的平衡之道：专注与开放并存

卢伟冰透露，小米自研芯片将坚持"只做旗舰"的定位，在产品上的搭载率不会太高。这一策略既避免了与核心供应商的直接竞争，又确保了自研芯片的技术高度。通过聚焦旗舰产品，小米可以在保持供应链稳定的同时，逐步构建自主可控的核心技术能力。

在续航表现方面，搭载玄戒O1的小米15S Pro已展现出竞争力。内部测试显示，其DOU续航达到1.47天，接近搭载其他旗舰芯片的15 Pro的1.50天。这表明小米自研芯片在能效优化方面已取得实质性进展。

技术自主的长远布局

小米的芯片自研战略展现了中国科技企业向上突破的决心。从财报数据到技术路线，小米正在构建从市场到技术的完整竞争力。旗舰芯片先行、5G基带跟进的策略，既务实又具前瞻性，为小米在智能设备市场的长期竞争奠定了技术基础。

随着5G基带攻关的推进，小米有望在未来形成从芯片到设备的全链路技术能力。这一过程虽然充满挑战，但对于志在全球市场的小米而言，掌握核心技术的自主权将是其持续发展的关键保障。卢伟冰的表态不仅揭示了小米的技术野心，也展现了中国科技企业在全球产业链中向上攀登的不懈努力。