半导体行业正迎来一场材料革命！据外媒BusinessKorea报道，三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发采用康宁玻璃的下一代封装材料"玻璃中介层"，目标在2028年前实现技术突破并投入应用。这一创新旨在取代当前昂贵的硅中介层，有望显著降低高性能半导体成本，同时提升产品性能。

玻璃中介层为何成为行业焦点

中介层作为连接半导体基板和芯片的关键材料，目前主要由硅制成，这被认为是高性能半导体价格居高不下的重要原因。三星电子最新研发的玻璃中介层技术将彻底改变这一局面。与硅相比，玻璃材料不仅成本更低，还具有耐热性、抗冲击性更优的特点，同时能够简化微电路工艺。

业内人士将玻璃中介层视为"游戏规则改变者"，认为这项技术可能将半导体行业竞争力提升至全新水平。三星电子计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应产品，同时会将部分生产项目外包给Chemtronics和Philoptics公司完成。这种多方合作的开发模式显示出三星对该技术的高度重视。

三星双线布局玻璃封装技术

值得注意的是，三星集团内部正在形成玻璃封装技术的"双轨制"发展格局。一方面，三星电子自主开发玻璃中介层；另一方面，其子公司三星电机也在同步研发"玻璃基板"，计划在2027年实现量产。这种内部竞争策略被解读为三星希望通过技术多元化来最大化生产效率。

玻璃基板被定位为超越传统塑料基板的下一代产品，不仅能替代硅中介层，还能有效解决塑料基板在尺寸增大时出现的翘曲问题。若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板形成技术互补，为下一代高性能半导体提供更完整的解决方案。

技术革新背后的战略考量

三星电子选择不完全依赖关联公司的玻璃基板技术，而是独立开发玻璃中介层，这一决策背后有着深层次的战略考量。行业分析认为，这反映了三星电子希望通过内部竞争在供应链中注入"创新紧迫感"，以应对当前面临的业绩压力。

从供应链角度看，三星电机的目标是进入"科技巨头"玻璃基板供应链，而三星电子则希望通过玻璃中介层强化其下一代封装部门的技术实力。这种双管齐下的策略，既保证了技术自主性，又形成了内部良性竞争，有望推动三星在半导体封装领域取得突破性进展。

随着2028年技术应用时间点的临近，三星电子在玻璃中介层领域的研发进展将持续受到业界关注。这项技术能否如预期般改变半导体封装格局，让我们拭目以待。