从资金层面来看，欧盟《芯片法案》的总体资金规模为860亿欧元，然而其中仅有约5%，即45亿欧元由欧盟委员会直接负责，其余部分需依靠成员国和行业投入。相比之下，全球顶级半导体企业在2020-2023年期间的投资预算高达4050亿欧元。按照当前汇率，1欧元约合8.3元人民币，如此巨大的资金差距无疑给法案目标的实现带来了巨大压力。

除了资金规模相对较少之外，该法案还存在机制和规划方面的问题。欧盟《芯片法案》并未设立全欧盟级别的国家投资协调机制，这使得资金的分配和使用可能难以形成合力。同时，法案的目标和监控缺乏明确性，无法确定其是否契合电子行业当前对主流微芯片的需求水平。

此外，欧盟《芯片法案》目标的达成还受到诸多外部因素的制约。欧盟在原材料方面对外依赖严重，能源成本居高不下，环境保护要求日益严格，地缘政治局势也不稳定，再加上熟练劳动力短缺等问题，都给微芯片行业的发展带来了不小的挑战。而且，由于欧盟微芯片行业集中在少数大型企业上，一旦单一项目出现问题，就可能对整个行业产生重大影响。

综上所述，欧盟《芯片法案》要实现2030年的目标，需要在资金投入、机制完善以及应对外部挑战等方面做出更多努力。