2025年3月7日，英特尔公司宣布了一项关于晶圆代工业务的重要战略调整。据英特尔投资者关系副总裁约翰·皮策(John Pitzer)在摩根士丹利科技会议上透露，英特尔将继续保持约30%的晶圆制造产能依赖外部合作伙伴，其中大部分外包给台积电。这一决定标志着英特尔在晶圆代工领域采取了一种更为务实和灵活的战略。

皮策在会议上表示，台积电作为“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务(Intel Foundry)创造了良性竞争环境。他指出，英特尔正在评估将长期晶圆外包目标设定为15%-20%的区间，并计划在这一新战略框架下继续使用外部代工资源。

自2021年帕特·基辛格上台后，英特尔提出了IDM 2.0战略，旨在通过加大与外部晶圆代工厂的合作来重塑公司的业务结构。近年来，英特尔一直在努力平衡制造自主与外包产能之间的关系。据透露，目前英特尔约有30%的晶圆产能外包给台积电，这一比例可能已经达到了外包的峰值。与一年前的战略相比，当时英特尔力求将外包比例降至零，而现在则调整为长期维持一定比例的外包产能。

皮策解释说，这种战略调整反映了英特尔对半导体制造复杂性的清醒认知。尽管制造自主目标仍是公司的核心战略之一，但在当前竞争激烈的市场环境下，英特尔需要在产品竞争力与上市速度之间寻求平衡。通过外包部分产能给台积电，英特尔可以利用台积电的先进制程技术来提升自身的产品竞争力，同时缩短产品上市时间。

分析师认为，英特尔的这一务实态度体现了公司对半导体制造业发展趋势的深刻洞察。随着先进制程技术的不断发展和应用需求的日益增长，半导体制造变得越来越复杂和昂贵。对于英特尔这样的IDM厂商来说，完全依靠自主制造可能面临巨大的资金和技术压力。因此，通过与外部晶圆代工厂合作，英特尔可以更加灵活地应对市场变化，提升自身的竞争力。

此外，英特尔还在积极推动其内部代工模式的转型。2024年6月，英特尔宣布将旗下制造业务(包括现有的自用IDM制造及晶圆代工业务IFS)独立运作并产生利润。这一举措旨在通过优化资源配置和提升运营效率来降低成本，并为外部客户提供更清晰的产能和供应承诺。随着制造业务的独立运作，英特尔的代工业务有望获得更大的发展空间和更强的市场竞争力。

展望未来，英特尔将继续致力于提升晶圆代工业务的竞争力和市场份额。通过与台积电等优质供应商的合作以及内部代工模式的转型，英特尔有望在半导体制造领域实现更大的突破和创新。同时，英特尔也将继续关注市场动态和技术发展趋势，不断调整和优化自身的业务结构和发展战略，以保持其在半导体行业的领先地位。