2025年2月13日，据韩国《亚洲日报》报道，三星电子晶圆代工(半导体委托生产)业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年6月起，将位于平泽园区(P)的晶圆代工生产线运行率提升至最高水平。

复工背景与推动因素

此次恢复运行主要得益于三星电子系统LSI业务部智能手机应用处理器(AP)Exynos相关订单的增加，以及中国地区加密货币“矿机”订单的扩展。此外，第六代高带宽存储器(HBM4)核心——“逻辑芯片”生产订单的增加，也对整体运行率的提升起到了积极作用。

去年订单低迷与停机措施

受去年订单低迷影响，三星电子晶圆代工业务部曾为节约成本而实施“停机”措施，导致平泽园区P2、P3工厂约50%的4纳米、5纳米及7纳米晶圆代工设备暂停运行。目前，该业务部已逐步解除部分生产线的停机状态，使停机期间中断运行的多数设备恢复投入生产。

随着市场需求的回暖，三星电子晶圆代工业务有望在未来实现更加稳健的发展。此次恢复生产设施的开工率，标志着三星电子在经历了一段低迷期后，正试图通过提高产能来恢复市场竞争力。此外，随着Exynos处理器和HBM4逻辑芯片等高端产品的需求增加，三星电子有机会在未来的技术竞争中占据更有利的位置。