英伟达大幅削减CoWoS订单,台积电、联电受影响显著

近日,全球半导体市场迎来了一则重磅消息。据野村证券发布的最新报告指出,英伟达由于多款产品需求放缓,计划在未来一年内大幅削减其在台积电和联电的CoWoS-S订单量,削减幅度高达80%。这一决定无疑将对整个半导体行业产生深远影响,特别是对台积电和联电的营收带来显著冲击。

报告指出,英伟达此次订单削减的主要原因包括Hopper平台芯片的停产、最新GB200A芯片需求有限以及GB300A芯片需求缓慢。这些因素共同导致了英伟达不得不调整其生产线,并大幅减少了对高性能封装技术CoWoS-S的需求。

据悉,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一种先进的半导体封装技术,它通过将多个功能的芯片堆叠在一起,实现了高性能和低功耗的完美结合。这一技术在高性能计算、人工智能等领域有着广泛的应用,并被誉为推动半导体行业发展的重要力量。

然而,尽管英伟达在CoWoS技术方面有着巨大的需求,并一度推动了台积电和联电在该领域的产能扩张计划,但此次订单削减无疑将对这两家半导体巨头的产能规划带来挑战。据野村证券分析师预测,英伟达此次订单削减将导致台积电营收减少1%至2%。

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此外,报告还指出,英伟达此次订单削减的背景是全球半导体市场需求的波动。随着AI技术的快速发展和新兴应用领域的崛起,半导体产业正面临着前所未有的机遇和挑战。然而,市场竞争的加剧和需求的不确定性也使得半导体企业需要更加谨慎地调整其生产计划和市场策略。

对于台积电和联电而言,英伟达的订单削减无疑是一个巨大的打击。然而,这两家半导体巨头也表示将积极应对这一挑战,通过优化产能配置、加强与其他客户的合作等方式来降低风险。同时,它们也将继续加大在先进封装技术方面的投入和研发,以保持在行业中的领先地位。

尽管英伟达此次订单削减给半导体行业带来了一定的冲击,但业内人士认为,这并不会改变全球半导体市场的发展趋势。随着技术的不断进步和新兴应用领域的不断拓展,半导体产业仍然充满着无限的可能性和机遇。而对于半导体企业而言,如何在激烈的市场竞争中保持竞争优势并抓住机遇将成为其未来发展的关键所在。

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