我们在看datasheet数据手册时，可以分为两步：先整体，再局部，并使用结构化的逻辑来针对性的阅读。先在整体上把datasheet数据手册进行模块的分类，然后对重要的模块认真阅读。

下面是我参考TI芯片datasheet手册总结的一份数据手册中大概会有10个模块。

不同厂家，不同芯片datasheet的具体表达方式可能有略微的差别，但是基本上和上面的10个部分相差不大。

1、Features

主要特性，这部分一般是用概括性的语句给出器件的特点。

以LM75A为例，只看Features这里就知道芯片无法使用1.8V供电，芯片具有低功耗模式，在-25℃~100℃的误差为±2℃。如果系统对精度的要求是±1℃，芯片剩下的内容都不需要看，LM75A不满足。Features有点像别人在像你介绍另外一个人具有什么特点——高的，帅的，你觉得可以，所以其他不用再看了。

2、Applications

使用场合，意义不是很大。大部分我们设计产品的应用场景不会和手册写的相差很远。

3、Descriptions

描述基本功能，精炼简洁，会把Features里面的特点展开描述，有些重要特性会在这里介绍，需要认真的读。

Descriptions描述的内容会对器件更详细的功能进行介绍，上面的高亮的内容就在Features和Applications里面没有。同样，在Features里面提到的一些重要功能，也会在Applications里进一步的描述。刚刚人家只是跟你说了那个人很高，这次人家要强调身高在180cm，长的和那个谁谁很像，这下你对这个人是不是了解的更全面了。

4、Pin Configuration and Functions

器件管脚描述和功能。

描述器件有几个引脚，每个引脚是干什么的，包括它们的电平和具体功能。原理图设计的时候，必须要对Pin Configuration and Functions里面的内容进行查看。

5、Absolute MaximumRatings

这里会介绍绝对电气特性，也就是极限工作条件，需要严格查看条件和数值，以防损毁芯片。

6、ElectricalCharacteristics

讲解电气特性，也是器件推荐使用条件，包括静态特性和动态的特性，重点和细节在这里呈现。

LM75A手册中是以Recommended Operating Conditions和其他参数进行描述，信息大部分以电气特性为主。在原理图设计时，最好让芯片工作在手册推荐的范围内，否则器件会无法正常工作。

7、Typical Applications

典型应用

手册中描述了芯片应用在控制电扇的框图，根据这个框图我们就能设计外围电路，完成上述的功能。

8、Detailed Description

讲解芯片更加细节的功能，对正确使用芯片非常有帮助

LM75A在这里给出了芯片内部框图，它的3脚是OD输出，如果使用3脚来控制其他器件，在输出高电平的时候，需要增加上拉电阻。在这部分内容中能非常清楚的了解到这个芯片是如何工作，包括芯片设计，实现功能的内部逻辑框图。

9、Package outline

封装特性

封装特性硬件看的话，大部分是用来确认芯片的封装类型和大小，评估在单板中使用是否存在布局的风险。PCB来看时就会关注它的尺寸，是建立封装必须的。

10、Revision History

手册更新版本，会呈现一些更新的内容，不是很重要

总结，以上就是我们以LM75A为例为大家讲解的datasheet常见参数的说明，希望能够对你在阅读datasheet数据手册时起到一定帮助！