半导体行业迎来重磅消息！台积电加速推进1.4nm先进制程规划，经济日报最新报道显示，该公司将在10月正式启动1.4nm新厂建设，这标志着全球半导体工艺即将跨入更精密的时代。

据披露，台积电将在中科园区建设代号为F25的半导体工厂，规划建造四座厂房。项目总投资高达1.2-1.5万亿新台币（约合2807.39-3509.24亿元人民币）。首座厂房预计2027年底试产，2028年下半年实现量产，届时月产能将达5万片晶圆。

技术指标显示，与现有N2制程相比，1.4nm工艺在相同功耗下速度提升15%，相同速度下功率降低30%，逻辑密度增加超过20%。如此显著的性能提升，将为下一代计算设备提供强大支持。

台积电在该项目中展现了惊人的投资强度与执行力。目前公司已陆续召集施工团队、水泥及厂务工程商，加速推进招标工作。中科二厂园区的水土工程预计9月底完成，为10月正式开工扫清障碍。

值得注意的是，新竹宝山二期的Fab20工厂规划也进行了调整。二厂将改为1.4nm制程与研发线，三厂专攻1nm制程，四厂甚至不排除布局0.7nm工艺的可能性。这一系列动作表明，台积电正全力构建未来5年的技术领先优势。

从量产时间表来看，台积电今年将完成2nm工艺N2的量产，后续还有1.6nm的A16工艺和1.4nm的A14工艺。1nm工艺预计会在2030年左右问世。

业内人士分析，该项目的实施将进一步巩固台积电在代工领域的龙头地位。首期两座1.4nm厂房量产后的年营收预计将突破5000亿新台币，为全球高科技产业提供更先进的芯片制造解决方案。

随着人工智能、高性能计算等需求的爆发式增长，半导体工艺的进步从未像今天这样至关重要。台积电这一战略布局，不仅关系企业自身发展，更将影响全球科技产业链的未来格局。