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Datasheet > 信号电路 > 运动控制电子器件> AMIS30622C6227RG
AMIS30622C6227RG PDF预览

AMIS30622C6227RG

更新时间： 2024-01-22 07:30:00
品牌 Logo 应用领域
安森美 - ONSEMI 驱动器运动控制电子器件信号电路光电二极管电动机控制电机
页数 文件大小 规格书
42页 491K
描述
I²C Micro-Stepping Motor Driver

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AMIS30622C6227RG 技术参数

是否无铅： 不含铅生命周期：Active
零件包装代码：SOIC包装说明：SOP, SOP20,.4
针数：20Reach Compliance Code：compliant
ECCN代码：EAR99HTS代码：8542.39.00.01
Factory Lead Time：20 weeks风险等级：5.12
Is Samacsys：N模拟集成电路 - 其他类型：STEPPER MOTOR CONTROLLER
JESD-30 代码：R-PDSO-G20JESD-609代码：e3
长度：12.7762 mm湿度敏感等级：2
功能数量：1端子数量：20
最高工作温度：125 °C最低工作温度：-40 °C
最大输出电流：0.8 A封装主体材料：PLASTIC/EPOXY
封装代码：SOP封装等效代码：SOP20,.4
封装形状：RECTANGULAR封装形式：SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED电源：5,6.5/29 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：2.6416 mm
子类别：Motion Control Electronics最大供电电压 (Vsup)：29 V
最小供电电压 (Vsup)：6.5 V标称供电电压 (Vsup)：8 V
表面贴装：YES温度等级：AUTOMOTIVE
端子面层：Tin (Sn)端子形式：GULL WING
端子节距：1.27 mm端子位置：DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED宽度：7.5 mm
Base Number Matches：1

AMIS30622C6227RG 数据手册

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AMIS-30622  
9.2.2.12. Application parameters stored in OTP Memory...............................................28  
9.2.2.13. OTP Memory Structure ....................................................................................29  
9.2.3.  
Motordriver...............................................................................................................30  
9.2.3.1. Current waveforms in the coils...........................................................................30  
9.2.3.2. PWM regulation..................................................................................................30  
9.2.3.3. Motor starting phase ..........................................................................................30  
9.2.3.4. Motor stopping phase.........................................................................................31  
9.2.3.5. Charge pump monitoring....................................................................................31  
9.2.3.6. Electrical defect on coils, detection and confirmation........................................31  
9.2.4.  
Inter-IC Control (I²C) bus.........................................................................................32  
9.2.4.1. Physical layer .....................................................................................................32  
9.2.4.2. Communication on 2-wire serial bus interface...................................................32  
9.2.4.3. Physical Address of the circuit...........................................................................33  
9.2.4.4. Write data to AMIS-30622..................................................................................33  
9.2.4.5. Read data from AMIS-30622 .............................................................................33  
9.2.4.6. Timing and electrical characteristics of the serial interface ...............................34  
9.2.4.7. Description of Application Commands...............................................................34  
9.2.4.8. Command Overview...........................................................................................34  
9.2.4.9. Commands Description......................................................................................35  
10. Features ...............................................................................................................................40  
10.1. Position periodicity.........................................................................................................40  
11. Resistance to electrical and electromagnetic disturbances ..........................................41  
11.1. Electrostatic discharges.................................................................................................41  
11.2. Schäffner pulses ............................................................................................................41  
11.3. EMC ...............................................................................................................................41  
11.4. EMI.................................................................................................................................41  
11.5. Power supply micro-interruptions ..................................................................................41  
12. Packages Outline ................................................................................................................42  
13. Conditioning ........................................................................................................................42  
Rev. 3 | Page 4 of 42 | www.onsemi.com  
1234567...42

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